UV/EB関連情報１２月度’０３

UV/EB関連情報１１月度’０３）

UV/EB関連情報１０月度’０３）

UV/EB関連情報（９月度’０３）

UV/EB関連情報（８月度’０３）

UV/EB関連情報（７月度’０３）

UV/EB関連情報（６月度’０３）

UV/EB関連情報（５月度’０３）

UV/EB関連情報（４月度’０３）

UV/EB関連情報（３月度’０３）

UV/EB関連情報（２月度’０３）

  • UV/EB関連情報（１月度’０３）

    • 東洋インキ製造は、実用域レベルでは世界でも初のEB硬化インキ使用の印刷システムを製品化、小ロットパッケージや包装印刷向けに本格販売を開始する。
      （化工日１／７）
    • 半導体製造装置のアルバックと印刷機メーカーのマイクロ・テックは、スクリーン印刷の手法で基板に回路を形成する装置を開発した。ナノメートルレベルの金属粒子をペースト状にした材料をインクのように基板上に転写する。ペースト材料は、ハリマ化成と開発した。
      （日経産業１／７）
    • 日立化成工業は、積層板の生産で中国に進出する。広東地区を有力候補地とし、０５年３月までに新会社を設立する。中国拠点では、多層プリント配線板用の銅張積層板を生産する。総投資金額は３０億円程度。
      （日刊工業１／９）
    • 米国調査会社IDCがまとめた２００２年の世界のパソコン出荷台数は、１億３千６百２万台と予測され、前年比1.5％増となるもよう。台数の世界シェアは、デル15.2%、HP13.6%、IBM5.9%、富士通・シーメンス4.3%、NEC3.3%となっている。
      （日経産業１／２０）
    • 日新電機は、EB照射の受託サービス事業を強化する。約１億円を投じて子会社・日新ハイボルテージの受託用照射設備を1.5倍に拡大する。
      （日経産業１／２０）
    • 凸版印刷は、パソコンや携帯端末に使うプリント基板の回路線幅を従来の半分にする技術を開発した。これまで回路線幅７０マイクロメートル程度が限界であったが、同３５マイクロメートルまで狭めることができる。
      （日経産業１／２１）

    UV/EB関連情報（12月度’０２）
    • 日本化薬は、米ベンチャー企業のマイクロケム社と提携し、インクジェットプリンターの噴射口など微細成形品の材料となる感光性樹脂事業に進出する。日本に合弁販売会社を設立する。
      （日経産業１２／２）
    • 積水化学工業は、半導体製造工程におけるウエハーのパターン回路保護・搬送用テープ市場に新規参入する。特殊プラスチックフィルム基材上にUV自己剥離型粘着剤を設けた、ウエハーの極薄加工対応の両面粘着テープ「セルファ」を開発、販売する。
      （化工日１２／３）
    • JSRは、米ハネウェル・エレクトロニック・マテリアルズ社と半導体の回路形成工程で使用する反射防止膜を全世界で販売する契約を結んだ。フォトレジストと組み合わせて使用する。線幅0.07マイクロメートルまで形成できるレジストに対応している。
      （日経産業１２／６）
    • 大林道路は、老朽化した下水管を開削せずに更新する管更正事業に進出する。イセキ開発工機から光硬化工法を取得、施工専門子会社「東洋パイプリノベート」を設立して調査から診断、施工、メンテナンスまで手掛ける。光硬化工法は、腐食などで老朽化した既存管内に樹脂更正材を挿入、紫外線を照射して樹脂を硬化させて管を更新する。
      （日刊工業１２／１０）
    • 住友化学工業は、需要が拡大しているLCDの駆動IC向け金バンプ形成用に感度を従来比約８０倍に高めたi 線厚膜レジストと、プラズマディスプレーの生産部材などに応用が期待できる高耐熱（1千度C)性レジストを開発した。
      （化工日１２ ／１７）

    UV/EB関連情報（11月度’０２）
    • 三井化学は、独自のカチオン系新規材料の配合などで高速硬化特性を高め、従来比半分以下の硬化収縮率で高精度な寸法安定性を実現した有機ELディスプレー用のシール剤を開発した。高重合特性、高速硬化性を持つカチオン系新規材料などで、UV硬化のシール剤でネックであった硬化収縮率を改善した。
      （化工日１１／５）
    • エルディブ・エンジニアリング研究所は、脂環式エポキシドを原料としたUV硬化型塗料が、年率１０％の成長を続けているという報告書をまとめた。同タイプのUV硬化型塗料「シラキュア」は大手ビール会社「クアーズ」がビールのアルミニウム缶の表面保護塗装に使用している。
      （化工日１１／７）
    • 奈良機械製作所は、紫外線レーザによるナノスケールの造粒・コーティング・成膜技術「レーザアブレーションシステム」を開発した。
      （化工日１１／１２）
    • 日立電線は、従来の代表的なふっ素樹脂であるポリテトラフルオロエチレン(PTFE)と比較し、１千倍以上の超高耐磨耗性を持ち、ノンフィラーでふっ素基材からのダストや微細パーティクル発生もない、電子線照射架橋ふっ素樹脂の市場開拓を開始した。
      （化工日１１／１５）
    • 技術研究組合・極端紫外線露光システム技術開発機構（EUVA)は、２００３年から大阪大学レーザ核融合研究センターが光源の研究に参加することを明らかにした。波長１３.５ナノメートルの極端紫外線を使う極端紫外線リソグラフィー(EUVL)では、光源の開発が大きな課題となっている。
      （化工日１１／１８）
    • 新中村化学工業は、抗菌性に優れた天然素材ウンデシレン酸を含むアクリルモノマーを開発した。抗菌剤が樹脂に固定されているため、遊離し、人体や環境に影響を与えることがないのが特徴。
      （日経産業１１／１９）
    • 日東電工は、携帯電話の表示カバー部となる窓パネルを強力に固定できる両面接着テープを開発した。UV塗装面に強力接着する特徴があり、マスキング工法などが不要になる。
      （日刊工業１１／２０）
    • 最先端分野で市場広げるUV・EB硬化技術（西久保神奈川大学工学部長）
      （化工日１１／１９）
    • 独インフォニオンテクノロジーズは、次々世代リソグラフィー技術であるEUV(極紫外線）露光を用いて線幅６０ナノメートルのパターンをレジストに転写する実験に成功した。
      （化工日１１／２１）

    UV/EB関連情報（10月度’０２）
    • ウシオ電機は、液晶表示装置の駆動装置のフィルム状回路基板の有効面積を、従来より約１０％増やす紫外線露光装置を開発した。
      （日経産業１０／４）
    • 日立電線は、配線間の幅を２０マイクロメートルにする銅配線の加工技術を開発した。微細な配線の間隔になる部分のレジストを除くだけですむ利点を有する。
      （日経産業１０／４）
    • チラシ印刷などの小松総合印刷所（伊那市）は、紫外線硬化型インクとニスに対応した新型の印刷機を導入した。導入したのは薄紙・６色対応のもの。
      （日経産業１０／４）
    • ルキオは、フィルムラミネートなどの二次加工を施さなくても３年から５年の屋外耐候性が得られる英社製の紫外線硬化型インキ式大型インクジェットプリンターの国内輸入販売を開始した。
      （化工日１０／７）
    • 松下電工マシンアンドビジョンは、紫外線照射装置の新型機種を発売した。紫外線の強度劣化を抑える機能を持つのが特徴。光ディスク用ピックアップレンズの接着などに用いる。
      （日経産業１０／９）
    • 新中村化学工業は、樹脂用の帯電防止剤としては初の紫外線硬化タイプ「NKオリゴU-601シリーズ」を開発、市場投入を開始した。
      （化工日１０／１０）
    • 十条ケミカルは、ドイツのイシマット社が開発した次世代型のUV前処理システムに関する販売代理契約をイシマット・ジャパンと締結、販売展開を始めた。本「UVイトロシステム」は、独自機構により紫外線硬化型インキ・塗料の密着性を大幅に向上させる前処理。
      （化工日１０／２３）
    • 日立化成工業は、中国・広東省でプリント配線板の回路形成に使う感光性フィルムの生産工場を建設する。能力は年産５千万平方メートル、稼動開始予定は２００３年４月。感光性フィルムの世界市場は年間約４億平方メートル、日立化成工業のシェアは２６％。
      （日経産業１０／２４）

    UV/EB関連情報（9月度’０２）

    • ウシオ電機は、スポットUV照射装置を増産する。2002年度は2500台、2004年度には6000台を生産する。増産分の大半は中国に輸出する。
      （日刊工業９／２）
    • セイコーアドバンスは、紫外線硬化型インキの新製品を相次ぎ開発した。独自の材料配合ノウハウで、硬質ポリプロピレンへの密着性を向上させた新インキを製品化、また、ポリエステル基材向けの新インキなどについても製品供給がスタートしている。
      （化工日９／３）
    • 横浜国立大の友井教授らは、CDの透明基板などに使うポリカーボネートの微細加工技術を開発した。回路線幅が従来の約５分の１（10マイクロメートル）の配線を有するプリント基板や、光信号を通す微細回路を、光照射により作成できる。
      （日経産業９／４）
    • 東京エレクトロン、荏原、大日本スクリーン製造の３社は、電子線を使用して回路を形成する次世代の半導体製造装置をてがける共同出資会社、イービーエム（仮称）を設立する。フォトマスクを使用せず、電子線で直接描画する技術を採用、2005年度までに線幅６５ナノメートルに対応する製品を実用化する。
      （日経産業９／６）
    • 十条ケミカルは、成形と同時に表面印刷も完了するインサート成形やインモールド成形用に最適な光沢型の紫外線硬化型インキ新グレード「レイキュアーUIM6200シリーズ」を開発した。
      （化工日９／９）
    • メイコーは、レーザー光を使用する、貴金属装飾品などの立体モデル小型造形機「名工（LCV-700)」を開発、販売する。造形できる寸法は、縦、横、奥行きとも６０ミリ。光硬化性樹脂も独自に開発した。
      （日経産業９／１３）
    • 大日本印刷は、色再現性を大幅に高めたLCD用カラーフィルターを開発した。国際規格のISO12642に規定される四色印刷評価用データ９２８色を完全に再現することができる。
      （化工日９／１３）
    • NBCは、かぶりのない細線解像性や、微細線幅の２０マイクロメートルといった高細線解像度を容易に実現するフォトエマルジョン系の乳剤を製品化、高精細スクリーン専用として市場展開を始めた。
      （化工日９／１８）
    • 野村マイクロ・サイエンスは、ピュアレックスと共同で、エチレンカーボネート（EC)を利用したフォトレジスト剥離技術を開発した。開発した「ECレジスト剥離技術」は、ノボラック型レジスト硬化膜を対象に剥離・除去するもので、剥離レートは毎分２０マイクロメートル。
      （化工日９／２６）
    • 松下電工マシンアンドビジョンは、紫外線硬化装置の中国生産を開始した。DVD用光ピックアップ部品の接着向けなどで新市場の開拓を行う。
      （化工日９／２７）

    UV/EB関連情報（8月度’０２）
    • 東洋インキ製造は、台湾でLCD用カラーフィルター向けレジストインキを生産する新工場を稼動させた。日本国内の２工場を合わせて、生産能力は５割増の年間３千トンとなった。
      （日経産業８／１）
    • 日本ペイントは、樹脂フィルム基板を使用した有機EL用の封止剤を開発した。樹脂フィルムを透過しやすい可視光線で固化することができる。
      （日経産業８／７）
    • 大日本印刷とHOYAは、次世代半導体用マスクブランクを共同開発するとともに、HOYAが大日本印刷にマスクブランクを長期供給することで合意した。大日本印刷のフォトマスク世界シェアは約２０％、HOYAのマスクブランク世界シェアは約７０％。
      （日刊工業８／８）
    • 富士フィルムアーチは、半導体用フォトレジストを強化している。フッ化クリプトン対応では、線幅１１０ナノメートルに適用できる製品を開発した。フッ化アルゴン対応も昨年から外部評価に入っており、ベルギーの半導体研究所・IMECの標準レジストに採用された。
      （化工日８／１２）
    • 産業技術総合研究所は、強誘電体のストロンチウム・ビスマス・タンタレート（SBT)薄膜の化学溶液法製膜プロセスで紫外線を照射して、結晶構造を制御することに成功した。
      （日刊工業８／２０）

    UV/EB関連情報（7月度’０２）
    • 熊本アイディーエムは、低価格の紫外線照射装置を開発した。紫外線ランプを最大で直径３００ミリメートルのシリコン基板を同時に２枚照射できる台を組み合わせたのが特徴。
      （日経産業７／１）
    • クレスティックは、独自開発した電子ビームによる超微細加工装置の海外販売に乗り出した。
      （日経産業７／１）
    • セリックは、歯科治療に使用する光重合型樹脂を硬化させる低価格の照射器「セリック２１」を開発した。
      （日経産業７／５）
    • 東洋ケミカルズは、韓国から輸入するUVモノマー、UV樹脂重合開始剤の伸びが好調で、販売数量で昨年比４０％増となる月間７０トン程度にまで拡大した。
      （化工日７／８）
    • 三重大学、大阪市立工業研究所、科学技術振興事業団（JST)は、共同で木材の未利用成分リグニンから製造した「リグノフェノール」を使用したプリント配線用フォトレジスト材料を開発した。
      （日刊工業７／２２）
    • ポラテクノは、液晶プロジェクター用偏光板の製造能力を拡充した。これまでの年７００万枚の加工能力を同１２００万枚に引き上げた。
      （化工日７／２３）
    • 東洋インキ製造は、国内および台湾でのカラーフィルター向けカラーレジストインキ展開を大幅に拡大した。計画を前倒しにし、日本、台湾で年３０００トンの供給体制を整えた。
      （化工日７／２９）

    UV/EB関連情報（６月度’０２）
    • シーメットは、従来機に比べ訳０％の高速化・高精度化を図った光造型装置「ラピッドマイスター」３機種を開発、販売を始めた。
      （日刊工業６／４）
    • オーク製作所は、半導体励起固体レーザで波長２６６ナノメートル、最大出力１ワットのUVレーザ「ALE-8200」を開発した。ビア５０マイクロメートル以下のスルーホールの加工が可能。
      （日刊工業６／４）
    • 日本ペイントは、既存のプリント基板用製造装置を使って、線幅が２−１０マイクロメートルと従来の半分以下の電子回路を作る技術を開発した。光を当てると親水性を持つようになる感光性樹脂を採用。
      （日経産業６／５）
    • 富士通は、複数のLSIチップを従来の１/３の厚さで積層できるパッケージ技術を開発した。
      （日経産業６／７）
    • 綜研化学は、紫外線で硬化する無溶剤型アクリル系粘着剤を開発、まず両面粘着テープ用に販売を開始した。
      （化工日６／７）
    • 旭化成は、７マイクロメートル厚の超高解像度ドライフィルムレジストを開発、サンプルワークを開始した。
      （化工日６／１２）
    • 大日本印刷は、酸化チタンの光触媒作用を利用し、基板上に微細パターンを形成する、処理時間が約１分に短縮する新技術を開発した。液晶フィルター向けに導入する。
      （日経産業６／１２）
    • 大阪大学の山本教授らは、光記録層を何層も重ねて情報を読み書きする「三次元多層光メモリ」の基本技術を開発した。角砂糖大に１テラの高密度記録が可能（DVDの約２００倍）。
      （日経産業６／１３）
    • 電子情報技術産業協会（JEITA)は、光ディスク、ハードディスクドライブ（HDD)などの記録装置に関する２００１年度版調査報告をまとめた。光ディスク装置の２００１年の世界市場規模は約１億７千６百万台で前年比７％減。技術動向では青紫色レーザの課題解決が不可欠としている。２００１年実績は、CD-ROM９千百万台（２２％減）、DVD-ROM２千７百万台（４％減）、CD-R/RW４千６百万台（１７％増）、CD-R/RW+DVD-ROM複合９百万台（４３７％増）、追記書き換え型DVD１３０万台（１８９％増）、MO１８０万台（１３％減）であった。
      （化工日６／１８）
    • 東ソーは、半導体用フォトレジストモノマで攻勢。ふっ化クリプトンレーザ対応のモノマ生産を立ち上げ、新世代のふっ化アルゴン向けのサンプル出荷を開始、ふっ素ダイマ向けもふっ素化合物系で独自の展開を図る。
      （化工日６／２８）

    UV/EB関連情報（5月度’０２）
    • UV/EB硬化技術特集（市村東京理科大学教授）
      （化工日５／９）
    • 三洋電機は、２００２年度、液晶ディスプレー（LCD)事業の連結売上高を前年比ほぼ倍増となる１千億円台に乗せる計画である。
      （化工日５／１０）
    • 産学協同ベンチャー、ナイトライトセミコンダクター（鳴門市）は、紫外線発光ダイオード（LED)の出荷をチップ、ウエハーの形で始めた。月産個数は５０万個。
      （日経産業５／１３）
    • 東海大学の西教授らは、岩崎電気と共同でガラスに電子線を照射するだけで、硬さやしなり強さを約１.８倍に向上させる手法を開発した。
      （日経産業５／１７）
    • 凸版印刷は、液晶カラーフィルターの世界シェア５０％体制の堅持を図る。新潟工場、滋賀工場、に加えて、技術供与先の台湾２社が稼動し、月産３４０万枚（１２インチディスプレー換算）体制となる。
      （化工日５／２２）
    • ニコン、キャノンや半導体メーカーは、「技術研究組合・極端紫外線露光システム技術開発機構」の設立総会を開催、極端紫外線（EUV=波長１３ナノメートル）を使った次世代半導体露光技術の開発を推進する。経済産業省プロジェクトとして取り組む。
      （化工日５／２４）
    • 東洋合成工業は、フッ化アルゴンエキシマレーザー対応フォトレジスト用樹脂の専用生産設備を千葉工場内に設けた。サンプル出荷を開始した。
      （化工日５／２９）

    UV/EB関連情報（4月度’０２）
    • キリンビールは、日本原子力研究所と共同で、イオンビーム育種技術を活用し、スプレーカーネーションの新品種開発に成功した。
      （化工日４／８）
    • グレースジャパンは、紫外線・電子線照射硬化システム専用のつや消し剤「サイロイドＲＡＤシリーズ」の輸入販売を開始した。
      （化工日４／９）
    • 電力中央研究所・低量放射線研究センターでは、低レベル放射線が、がんの発症を抑える作用を持つことを、マウスを用いた実験で確認した。
      （化工日４／１５）
    • 東洋インキ製造は、光ディスクメディア製造に使われる保護コート・接着剤・レーベル印刷までの紫外線硬化型コーティング製品の全ラインアップを揃え、ディスクメディア製造装置メーカー、パッケージメーカーへの本格的な販売活動を始めた。
      （化工日４／１７）
    • 東洋合成工業は、フッ化クリプトンフォトレジスト樹脂の専用設備を千葉工場内に設け、本格操業を開始した。
      （化工日４／１７）
    • 姫路工業大学の木下教授らは、放射光施設「ニュースバル」に付設した波長１３．５ナノメートルのＥＵＶ逐次露光装置を使い、１０×１０ミリメートルの大面積露光で、世界初の走査露光による６０ナノメートル線幅（Ｌ＆Ｓ）パターンの転写に成功した。
      （日刊工業４／１８）

    UV/EB関連情報（3月度’０２）
    • 神奈川科学技術アカデミー（ＫＡＳＴ）は、可視光照射で磁性が変化するコバルト錯体を見い出した。コバルトの原子価が変化することで磁性が変化するもので、８３０ナノメートルと５３２ナノメートルの光でオン、オフのスイッチイングができる。
      （化工日３／４）
    • 半導体先端テクノロジーズは、次世代半導体に必要な５５ナノメートルの微細パターン形成に成功した。Ｆ２レーザを光源とした露光技術で、露光装置に開口数が０．８５と高いレンズを使用するとともに、極短波長のＦ２でも６０％以上の透明性を確保するレジスト材料を、ふっ素樹脂メーカと共同開発したもの。
      （日刊工業３／５）
    • ダイキン工業は、回路線幅６５ナノメートル以下という超微細加工に対応しながら、既存のＡｒＦレジンなみの耐ドライエッチング性を確保したフォトレジスト用ふっ素樹脂を開発した。
      （化工日３／６）
    • 富士通研究所は、微細パターンの形成が可能な帯電防止材料を開発した。導電性ポリマーと感光性ポリマーを均一に複合化したもので、微小領域でもフォトリソグラフィーによって選択的に帯電防止機能を付与することができる。
      （化工日３／６）
    • ＪＳＲは、ＬＣＤ製造プロセス向け光配向膜の開発にめどをつけた。開発したのはカルコン基を導入したマレイミド−スチレン共重合体で、液晶配向規制力はラビング法と同等以上であることを確認した。照射する紫外光は３５５ナノメートルを選択。
      （化工日３／２２）
    • 住友重機械工業は、芝浦メカトロニクスから半導体用封止装置事業を買収、１００％子会社サイネックスを強化する。
      （日経産業３／２５）
    • 東亜合成は、アクリル事業の川下展開を加速する。オキセタン樹脂の年産５００トンプラントを年内に稼動させる。
      （化工日３／２６）

    UV/EB関連情報（2月度’０２）
    • 大日本インキ化学工業は、光重合開始剤を使わないＵＶ硬化システムの実用化技術を開発した。新規開発の液状のマレイミド誘導体を使用するもので、マレイミド分子に独自の修飾構造を導入した。
      （日刊工業２／４）
    • 三菱重工業は、β線、γ線を同時計測できる｢微量放射線高速計測装置」を開発した。放射線計測装置分野に本格進出する。
      （化工日２／５）
    • カシオ計算機は、高知県にTFT（薄膜トランジスタ）液晶ディスプレー（LCD)の新工場を完成させた。建設費は約１２０億円。生産能力はマザーガラス（３２０×４００ミリ）投入量で月１万５千枚であり、同社の生産能力は倍増する。
      （化工日２／１４）
    • 日本原子力研究所は、ごみ焼却から発生するダイオキシン濃度を、電子ビームを使って１／１０以下にする技術を開発した。法改正で平成１４年１２月から厳しくなるダイオキシン排出規制をクリヤできるメドをつけた。
      （日経産業２／１５）
    • 積水化学工業は、半導体チップのプラスチックパッケージ用に高機能粘着テープ技術を使った画期的な回路形成転写テープを開発した。配線を形成する銅箔と強力に密着する反面、絶縁層への転写工程では紫外線照射などによって容易にテープを剥がせる。
      （化工日２／１９）
    • ヘンケルジャパンは、従来品の１０倍の紫外線硬化膜厚保性能を持つシリコーンシール剤の市場開拓を開始した。新製品は３０秒の紫外線照射で２０〜３０ミリメートルの膜厚が得られる。
      （化工日２／２５）

    UV/EB関連情報（１月度’０２）
    • 大日本印刷は、高高密度実装ができる多層パッケージ基板に本格進出する。東芝と共同出資した府中市にある新工場の稼働を開始。
      （日経産業１／７）
    • 太陽インキ製造は、プリント基板用のレジストインキを中国で生産する。２００２年１２月をめどに、年産２千トンの工場を建設する。同社は中国で４割近いシェアを有する（現在千トン/年）。
      （日経産業１／１１）
    • セントラル硝子は、F2（ふっ素ダイマ）レーザプロセスに対応した次世代フォトレジスト用モノマの合成技術を確立した。HFA（ヘキサフルオロアセトン）をベースにしたもの。
      （化工日１／１６）
    • 旭硝子は、F2（ふっ素ダイマ）レーザに対応したレジスト用ふっ素樹脂の高性能化に成功した。膜厚が２５０ナノメートルと実用レベルを実現するとともに、線幅１００ナノメートルの微細パターンを形成することができた。
      （化工日１／１８）
    • TDKは、DVD-RとDVD-RWの生産能力を３倍に増やす。DVD-Rの今年の世界需要は前年比４.6倍、DVD-RWは同３.3倍へ大幅に増加するため。現在の能力はDVD-Rが１２から１３万枚/月、DVD-RWが１０万枚/月程度。
      （化工日１／２２）
    • ピーアイ技術研究所は、ポジ型感光性ポリイミドインクを開発、販売を開始した。２から２０マイクロメートルという高解像性のパターンが得られる。スクリーン印刷が可能であるため、スピンコートに比較して廃棄分が減少するので、コスト低減が実現できる。
      （日刊工業１／２５）
    • レイテックは、小動物診断用の小型Ｘ線ＣＴ（コンピュータ断層撮影装置）を製品化した。照射量を１ラド以下に抑えられる。
      （日刊工業１／３０）

    表紙へ