UV/EB関連情報（１２月度’０１）

帝国インキ製造は、耐擦性の向上に加え水性ペンや水性ボールペン使った筆記受理の乾燥性もアップさせた紫外線硬化型の筆記受理インキを製品化した。商品名は、「UV SP筆記用インキ」。
（化工日１２／３）
東レは、有機EL（エレクトロルミネッセンス）パネルの層間絶縁膜に最適な厚膜対応のポジ型感光性PI（ポリイミド）コーティング剤を開発した。
（化工日１２／１３）
米国の光造形樹脂・同システムメーカー、３Dシステムズは、CADデータを利用した立体モデル光造形向け統合ソリューション事業で、３Dフォトグラフィー・ソフトメーカーのレインドロップ・ジオマティックと提携した。
（化工日１２／１７）
三菱レイヨンは、最先端の光源ArFエキシマレーザに対応した半導体製造用フォトレジスト向けポリマを開発した。高い解像度と耐性を両立させた。
（日経産業１２／２６）
帝人製機の子会社シーメットは、光造形システム用でアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）樹脂に近い物性を持つ新規の液状光硬化性樹脂の開発にめどを得た。
（化工日１２／２８）

UV/EB関連情報（１１月度’０１）

関西ペイントは、すでに発売している１液型の光硬化パテに新たに１液型の光硬化プラサフ「OPTサーフェーサー」と１液型ウレタンクリア「レタンPGマルチワンパッククリアー」を開発、２００２年からオール１液型の自動車補修塗装システムとして本格販売する。
（日刊工業１１／６）
十條ケミカルは、組成中に有機溶剤成分を含まずVOCフリーを実現したUV硬化型感圧接着剤の開発にめどをつけた。
（化工日１０／１６）
新日鉄化学は、ネガフィルムタイプの永久フォトレジストを開発した。液晶カラーフィルター用インキで実績があるカルド樹脂をベースにしている。
（化工日１１／１２）
UCBは、中国・上海に建設していたアクリレートモノマーの新工場を竣工した。単一工場としては世界最大となる年産１万５千トンの能力を有する。
（化工日１１／１４）
日新電機は、EB照射による郵便物殺菌システムの販売に乗り出す。各国の郵便局から問い合わせがきている。
（化工日１１／１５）
東京精密などは、EBを使った次世代ステッパーの試作機を開発した。現行の半分の線幅０．０７マイクロメートルの回路を形成する。２００３年に実用化予定。
（日経産業１１／２０）
UV/EB硬化技術の最新動向（角岡正弘大阪府立大学教授）
（化工日１１／２０）
日本記録メディア工業会は、２００２年世界需要予測を発表した。データ用CD-Rは２００１年比２８％増の６０億９千万枚、記録型DVDは同３０３％増の６千５百７２万枚と予測している。フロッピーディスクは同１６％減と予測。
（化工日１１／２９）

UV/EB関連情報（１０月度’０１）

松下電器産業は、現在のDVDの１０倍以上である５０ギガバイトの記録容量を持つ次世代書き換え型光ディスクの開発に成功した。
（日刊工業１０／３）
東京応化工業は、米デュポン社と次世代半導体製造用フォトレジストを共同開発する。回路線幅が７０ナノメートルを実現するふっ化ダイマ（F2）エキシマレーザ対応目標。
（日刊工業１０／４）
理化学研究所は、サントリー基礎研究所と共同で、重イオンビーム（重粒子）照射による品種改良技術（育種法）を用いて、花持ちのよい園芸用バーベナを開発した。
（化工日１０／９）
チバ・スペシャルティ・ケミカルズは、紫外線吸収剤との組み合わせ使用が可能な、不飽和樹脂向けの光重合開始剤「チバイルガキュア８１９DW」を開発した。水分散系ポリウレタン（PUD）ベースの透明塗料を太陽光で硬化できるなどの応用が可能。
（化工日１０／１６）
日本ペイントは、可視光線硬化型の新樹脂を開発、自動車補修用パテ「nax可視光パテ２４０」を発売した。硬化時間は２～３分。
（化工日１０／１８）
オムロンは、液晶表示装置（LCD）のカラーフィルターの表面に張り付けたレジスト（感光樹脂）の膜厚検査装置を開発した。全数検査が簡単にできる。
（日経産業１０／２２）
ウシオ電機は、小型・低価格の電子線照射装置を開発した。電子線の照射管と電源を一体化しユニットとしたもの。
（日経産業１０／２４）
日本化成では、無溶剤型のUV硬化樹脂で低透湿性を大巾に向上させたグレードを開発、ITメーカーに採用された。
（化工日１０／２５）
大日本印刷は、電子ビームを使う次世代ステッパー用フォトマスクで、線幅０．０８マイクロメートルの回路を作ることに成功した。ウェハー基板に露光する際にはレンズで縮小するため、線幅０．０２マイクロメートルの回路を形成できることになる。
（日経産業１０／２６）
帝国インキ製造は、－１５℃といった低温環境下でも粘着力低下を起こさず、優れた硬化特性や高速印刷性を併せ持つフレキソ・スクリーン印刷向けのUV硬化型粘着剤を開発した。
（化工日１０／３１）

UV/EB関連情報（９月度’０１）

丸善石油化学は、フォトレジスト用ベースポリマー「マルカリンカー」の供給能力を従来比２倍の年１００トン強に引き上げる。現在、設備建設に入っており、年内に完成させる。
（化工日９／３）
JSRは、ベルギーに半導体フォトレジストの新工場を建設する。２００３年稼働予定。 KrFレーザ対応のエキシマレジストを生産する。
（日経産業９／１２）
東洋インキ製造とウシオ電機は、印刷インキの硬化などに使うEB照射装置の大幅な小型化を実現した。
（日刊工業９／１３）
NOKは、多層フレキシブル配線板「フレックスボード」（FB）に、新たにコアと二段ビルドアップ層構造を持った多層フレキシブルビルドアップ配線板（FBB）を開発し、全額出資子会社の日本メクトロンで量産に着手した。
（化工日９／１４）
科学技術振興事業団（JST）は、昭和電線電らん、旭硝子と共同で、初めて深紫外（DUV）用光ファイバーの開発に成功した。１９３ナノメートルのふっ化アルゴンレーザを１メートル当たり６０％の高透過率で通す。
（日刊工業９／１８）

UV/EB関連情報（８月度’０１）

光技術関連のメーカーでつくる光産業技術振興協会は、フェムト秒レーザーを使った微細加工の研究開発を進める「フェムト秒超加工研究会（代表幹事・増原宏大阪大学教授）」を発足した。
（日経産業８／６）
松下電工は、ふっ素塗装床材の高速製造技術を確立、専用ラインを設置して量産に乗り出した。ライン化のネックになっていた乾燥性の悪さをUVによる硬化システムを採用することで解決した。
（化工日８／８）
京都大学の野田進教授らとミノルタは、フォトニック結晶を光の制御に用いた画期的な半導体レーザーを開発した。８／１０発行の米科学誌「サイエンス」に内容記事が掲載される。
（日刊工業８／１０）
日本原子力研究所は、放射線の安全活用に欠かせない放射線データファイルを経済協力開発機構原子力機関（OECD・NEA）などを通じ、世界の利用者に公開した。公開するデータは、約１０３７核種の崩壊データなど。
（日刊工業８／２３）

UV/EB関連情報（７月度’０１）

日立マクセルと三菱化学および同社全額出資の三菱化学メディアは、次世代光記録メディアの開発で提携に合意した。三菱化学は追記型光ディスクの色素などにノウハウがあり、日立マクセルは光磁気（MO）ディスク技術で業界をリードしている。
（化工日７／４）
松下マシンアンドビジョンは世界で初めて、接着対象物に最適なUV照射パターンに自動調整してくれるUV硬化装置の開発に成功した。「Aicure」（商品名）として販売する。
（化工日７／１０）
日本電線工業会がまとめた２０００年度の電線輸出実績によると、光ファイバーケーブルが１千１２３億6千５百万円（対前年度比３９％増）、光ファイバー素線が７７９億６千８百万円（同９７％増）と大幅に拡大した。
（化工日７／３０）

UV/EB関連情報（６月度’０１）

ティーアンドケイ東華は、主力の各種UV硬化型インキ製品の海外展開を強化する。サウジアラビア合弁会社は２００１年９月に本格スタートする予定。
（化工日６／５）
昭和電工は、フレキシブルプリント基板（FPC)の被覆材料として使うドライフィルムソルダーマスクを日本ポリテックと共同開発した。生産性が大幅に向上する。感光性樹脂は昭和電工が独自に開発した。
（化工日６／５）
オーク製作所は、米国ボールセミコンダクター社からマスクレス露光技術の供与とともにディフォーマブル・ミラー・デバイス（DMD)の供与を受ける。同DMDを光学系に組み込み、紫外線で露光する方式のプリント基板用マスクレス露光装置を開発する。
（日刊工業６／７）
電線大手４社（住友電気、古河電気、日立電線、フジクラ）は、今年度光ファイバーケーブルを大幅増産する。４社合計の設備投資額は、前年度比１．８倍の高水準となる。
（日刊工業６／７）
クラボウは、環境浄化技術研究所と共同で放射線グラフト重合技術を応用した消臭素材「コスモシャワー」（商品名）を開発した。２００１年９月から販売を開始する。
（化工日６／７）
物質・材料研究機構物質研究所は、ダイヤモンドの薄膜を使っ紫外光を放つ発光ダイオード(LED)を開発した。
（日経産業６／８）
シミズは、携帯電話などに使われている樹脂匡体に最適なUV硬化型電着塗料を開発した。カチオンタイプの「エレコートUC２０００」およびアニオンタイプの「エレコートUA５１」の２種類。
（化工日６／１３）
互応化学工業は、ファインピッチ対応の基板用レジスト新製品を相次ぎ市場投入する。線幅サイズで従来の約半分、ライン／スペース（L/S)６マイクロメートルを実現する超高解像度のパターンレジストなどを開発した。
（化工日６／２２）
大阪市立工業研究所は、大阪科学技術センター（先端光ファクトリー）との共同研究で、光学素子作製用のポジ型電子線レジストを開発した。
（日刊工業６／２２）

UV/EB関連情報（５月度’０１）

東京都立大学（広瀬教授）、高エネルギー加速研究機構（KEK)(浦川助教授）、早稲田大学（鷲尾教授）の共同チームは、電子線パルスとレーザーパルスを正面衝突させ、世界最高輝度の高エネルギーガンマ線生成に成功した。
（日刊工業５／８）
太陽インキは、フレキシブル回路基板（FPC）やチップオンフィルム(COF)などで使われているカバーレイフィルム（CRF）代替となる高精細現像型ソルダーレジストインキおよびドライフィルムの二種を開発、マザーボード全般や薄型フィルム回路基板の保護・絶縁用途に本格販売を始めた。
（化工日５／９）
特集「UV・EBキュアリング」、東京理科大学総合研究所市村教授によるトピックス。
（化工日５／１１）
ソニーは、次世代のリソグラフィー技術のLEEPL(低エネルギー電子ビーム・プロキシミティ・プロジェクション・リソグラフィー）の実用化に向け今秋、評価用の装置を半導体開発部門に導入するとともに、この技術を共同で推進中の東京精密およびリープルを中核に、民間コンソーシアムの設立に向け動きだした。
（化工日５／１４）
東京大学の相田教授らは、樹状に枝分かれしたデンドリマーというユニークな構造を持つマルチポルフィリンアレイの合成に成功した。光デバイス用途などに期待される。
（化工日５／１４）
荒川化学工業は、小名浜工場（福島県）の設備を強化、年間で光硬化型樹脂１０００t、水性ポリウレタン樹脂２０００tの生産体制を構築する。今秋稼働予定。
（日刊工業５／２５）
日本電線工業会がまとめた２０００年度の電線出荷実績によると、光ファイバー・ケーブル・コードの出荷額は１千６６５億８５百万円で前年度比２８．２％増となった。
（化工日５／２８）

UV/EB関連情報（４月度’０１）

NECは、１０年後に普及するとみられるゲート長１０ナノメートルの超微細半導体プロセスを実現するEB対応レジストをトクヤマと共同開発する。すでに、このEBプロセスを適応可能な、独自構造のMOS・FET（電界効果トランジスタ）を開発し、ゲート長８ナノメートルの試作に成功している。
（化工日４／３）
日立製作所は、半導体の製造工程でステッパーを使って形成した回路線幅を３分の１程度に微細化する「スリミング」装置を開発した。回路パターン状に焼き付けたフォトレジストを化学反応で細くする技術で、０．１３マイクロメートルのステッパーと組み合わせれば０．０５マイクロメートルまで微細化できる。
（日経産業４／６）
日本ゼオンは、有機EL向けレジスト事業に注力する。EBレジストやLCD用レジストをすでに展開しているが、有機EL向製品は逆テーパー形状ができる隔壁用レジストや下地用レジストを揃え、サンプル出荷数を拡大している。
（化工日４／９）
太陽インキ製造では、建設を進めてきたプリント基板用レジストインキの大型増産新工場（埼玉県比企郡）が完成した。年間５千トンの生産からスタートする。
（化工日４／１０）
東洋インキ製造は、子会社のマツイカガクとUVなど活性光線硬化型（RC)の印刷インキの専門部隊、RC事業部を各々設置し、同部が一体となって事業を行う。RC事業部の発足に伴いUVと酸化重合による通常の油性インキとのハイブリッドなど４点の新商品を発売する。
（日刊工業４／１１）
住友ベークライトは、低応力性と耐溶剤性に優れたWLP（ウエハーレベルパッケージ）など再配線用のポジ型感光性樹脂を開発した。
（化工日４／１１）
東洋インキ製造は、DVDなどディスクメディアの透明保護コート・貼り合わせ用接着剤市場に新規参入する方針を固めた。
（化工日４／１３）
太陽インキ製造は、コンタクト露光用ソルダーレジスト比で、１０倍の超高感度化を実現したレーザーダイレクトイメージング用液状ソルダーレジストを開発するとともに、紫外線レーザーを使った直接描画用の各種レジスト市場に新規参入する。
（化工日４／１７）
ノーテープ工業は、UV硬化型のアクリル系ホットメルト粘着剤「アクリメルトUV」（商品名）の市場開拓を一段と積極化する。
（化工日４／２０）

UV/EB関連情報（３月度’０１）

九州大学の入江教授らの研究グループは、光をあてるだけで伸び縮みする分子結晶（スチルベン誘導体）を発見した。
（日経産業３／２）
大阪有機化学工業は、皮膚への刺激が少ない低毒性の新規アクリル酸エステルモノマー（二量体であるダイマー酸ベース）の量産に乗り出す。
（化工日３／６）
大日本印刷は、現在主流の露光装置を使いながら線幅０．１マイクロメートルという最先端の半導体回路を製造できるフォトマスク「交互配置型位相シフトマスク」の生産体制を整えた。
（日経産業３／７）
凸版印刷は、２００億円を投じLCD向けカラーフィルターの製造工場を台湾に建設する。２００２年６月から稼働予定。
（日経産業３／７）
東洋インキ製造は、カラーフィルター用レジストインキの新工場を建設する。２００２年４月完成予定。完成後は年産１２００tと、これまでの２倍になる。
（化工日３／９）
米インテル社は、EUV（極紫外線）露光技術に対応したフォトマスク（回路原版）を開発した。
（化工日３／１３）
NBC工業は、有機EL表示装置の陰極製造工程で使う微細な繊維製マスクを開発した。フォトレジストの工程が不要になる。
（日経産業３／１４）
スリーエムヘルスケアは、歯科用の高出力光源に対応可能な光重合器用ライトチェッカーを開発した。
（化工日３／１５）
米IBM社とニコンは、極微細な回路を描けるEBステッパーの原型を試作した。２０１０年頃必要になるとされる線幅０．０３５マイクロメートルの描画能力を確認した。
（日経産業３／１６）
大日本インキ化学工業では、DVDなど光ディスク用UV塗料の米国工場（ウィスコンシン州）が完成し、本格稼働に入る。年産能力は１０００t/Y。
（日刊工業３／２３）
関西ペイントは、液状レジストを塗布後に、膜厚１０マイクロメートルの薄いドライフィルムへと変化する新しいポジ型転写レジストシステムを開発した。
（化工日３／２７）
光造形メーカーの動き紹介。
（日経産業３／３０）

UV/EB関連情報（２月度’０１）

電子情報技術産業協会が発表した国内パソコン出荷実績によると、２０００年は台数（本体）が前年比２５％増の１１５５万４千台、金額が同１１％増の２兆１０５２億円と、ともに過去最高を記録した。
（日刊工業２／６）
東京応化工業は、最先端の半導体製造用フォトレジストを増産する。２００２年までに郡山(こおりやま)工場を増設するほか、相模事業所で次世代レジストの試験生産に着手する。
（日経産業２／６）
大日本インキ化学工業は、印刷する際に、一般の油性インキと同じ印刷材料を使うことができるUVインキを開発した。開発したのは次世代型ハイブリッドインキ「ダイキュアハイブライト」（商品名）。
（日経産業２／７）
日本原子力研究所は、重い原子核の分裂をコンピューターでシミュレーションすることに成功した。研究は原研と米ロスアラモス国立研究所が共同で実施した。
（日経産業２／１５）
旭硝子は、次々世代型半導体製造装置用の光源の有力候補とされるF2(フッ素ダイマー）エキシマレーザーに対応したフォトレジスト素材を開発した。
（日経産業２／１６）
神奈川大学の西久保忠臣教授と亀山敦助教授は、紫外線で硬化し、接着性にも優れるオキセタン化合物の新しい製法を開発した。
（日経産業２／１９）
日新ハイボルテージは、低エネルギー電子線を用いた穀物殺菌システムを開発した。穀物の極表面（５０～１５０マイクロメートル）のみを殺菌できる。
（日刊工業２／２０）

UV/EB関連情報（１月度’０１）

日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた２０００年度の日本製装置の販売高は、半導体製造装置が１兆９５４６億円（対前年比７２．９％増）、液晶パネル製造装置が２５０２億円（同６２．４％増）となった。
（化工日１／９）
ザ・インテックスは、紫外線硬化型（UV）インキと油性インキの特徴を併せ持つ枚葉印刷インキ「デュアルスター」を開発した。３月に発売する。
（日刊工業１／２４）
日立化成工業は、２００１年４月をめどに、多層プリント配線板用材料の生産能力を３割増強する（能力１０８０万平方メートル／年となる）。投資額は約３０億円。
（日経産業１／２５）
日本触媒は、半導体製造に使うフォトレジスト用材料分野に本格参入する。１月からフォトレジストの大手メーカーに納入を始めた。
（日経産業１／２９）
電子情報技術産業協会（JEITA）は、DVDの２００１年世界需要は、２千５４５万８千台（対前年比５８．９％増）で２００１年以降、年平均２０％で伸び２００５年に３千９８５万台に達すると予測している。
（化工日１／２９）

UV/EB関連情報（１２月度’００）

TDKは、記録型DVDの生産能力を２００１年、月６０万枚へ増強する。日本記録メディア工業会の需要予測によると２００１年の世界需要はDVD-RW/DVD-RAMがそれぞれ９百万枚計１千８百万枚（前年比４倍）とされている。
（化工日１２／１２）
住田光学ガラスは、紫外線（UV）を可視光に変換してUV光量を計測するUVセンサーの量産を行う。
（日刊工業１２／１３）
東芝と日本真空技術は、トランジスタの基本部分の製造コストを半減できるイオン注入装置を共同開発した。露光工程不要に。
（日経産業１２／１４）

UV/EB関連情報（１１月度’００）

T&K TOKA紹介「需要高まるUVインキ」
（日刊工業１１／２）
住友ベーライトは、生産効率を改善した液晶表示装置(LCD)向けフォトレジスト材料のフェノール樹脂を開発した。
（日経産業１１／６）
帝人精機は、NTTデータの子会社で光造形事業を手がけるNTTデータシーメットを買収する。
（日刊工業１１／７）
住友重機械工業は、シンクロトロン放射光を用いた半導体回路の微細加工技術（X線リソグラフィー）で、線幅２５ナノメートル以下の形成が可能な新規な露光方法を開発した。
（化工日１１／９）
東京精密は、EBを用いた半導体回路の描画装置事業に参入する。線幅０．１～０．０５マイクロメートルの回路に対応。
（日刊工業１１／１７）
UV/EBキュアリング特集（千葉大学工学部山岡亜夫教授）
（化工日１１／２４）
最新コンピュータケミストリー一覧
（化工日１１／２９、３０）
日経マーケット・アクセス市場調査によると、２０００年７～９月のデスクトップ型PC用液晶モニタ世界生産台数は前年同期比４５％増の２０５万台と急増、２００１年の世界出荷台数は前年比９８％増の１４０９万台と予測している。
（日経産業１１／３０）

UV/EB関連情報（１０月度’００）

浜松ホトニクスは、DVDなどの製造に使うUV接着のためのスポット光源「ラトニングキュアLC5」２機種を発売する。従来の装置に比べ本体の大きさを２／３以下にし、業界最小とした。
（日刊工業１０／６）
オムロンは、UV硬化により、光学特性に優れたアクリル系超微粒子をランダムに含む三次元構造膜の製造技術を開発した。表示デバイス用材料向けに市場開拓を進める。
（化工日１０／１２）
ノーテープ工業は、アクリル酸エステル共重合体を主成分にしたUV硬化型アクリルホットメルト粘着剤「アクリメルトUV」を開発、ラベルやテープ、食品、衛材、車両などの接着用途に販売を始めた。
（化工日１０／１７）

UV/EB関連情報（９月度’００）

NECは、配線幅が０．１３‐０．１マイクロメートルの次世代半導体の製造に使う新しいレジスト（感光樹脂）用感光剤を開発した。ふっ化アルゴンエキシマレーザーの光に対応する。
（日経産業９／１３）
綜研化学は、UV重合によって水や有機溶剤を必要としないアクリルポリマーの新合成技術を開発した。プレポリマーの中にモノマーを分散させたシロップ状で、UV照射すると重合を開始する。
（化工日９／２０）
マテリアルサイエンスのパルス式照射キセノン紫外線ランプが、タイム・ワーナー社（米国）に全面採用された。用途はDVDの貼り合わせ工程用。
（化工日９／２５）
東芝は、半導体素子となるゲートの幅が０．１１マイクロメートルと世界最高レベルの集積度を持つ高性能ASIC（特定用途向けIC)を製品化する。
（日経産業９／２６）
日立マクセルは、超精密ファインパターンの形成・複製技術を確立した。凹状または凸状ラインのパターンを最小線幅０．２マイクロメートルで精度±０．０１マイクロメートルで形成する技術。
（化工日９／２５）

UV/EB関連情報（８月度’００）

UV/EB照射技術特集
（日刊工業８／３）
フジクラは、光ファイバーの生産能力を２００２年までに９９年度対比で２倍に引き上げる。３年間で総額２３０～２４０億円の投資を行う。
（日刊工業８／４）
タックシステムは、強い粘着力を持ちながら、紫外線に当てるだけではがれるUV硬化性ポリエステル粘着テープを開発した。メッキマスキングに最適。
（日刊工業８／８）
日本原子力研究所高崎研究所は、電子線照射を活用し高強度・高耐熱性を備えた炭化ケイ素系セラミックス複合材料の作製に成功した。
（日刊工業８／９）
関西ペイントは、オプト・エレクトロニクス関連製品事業を強化する。光ファイバー用の紫外線硬化型コーティング材では、毎分１Kmの引き抜き速度でも瞬時に硬化する新製品を投入する。
（化工日８／１０）
出光興産は、有機ELディスプレーのフルカラー化技術として独自のCCM（カラー・チェンジング・メディア）方式を提唱、販促を強化する。
（化工日８／１１）
国際半導体製造装置材料協会（SEMI)などがまとめた半導体製造装置市場予測によると、２０００年の世界市場規模は前年比３６．７％増の３４８億ドルに達する見通しである。
（日経産業８／２１）
東京応化工業は、線幅が０．１３マイクロメートル以下の超微細加工を実現するArFエキシマレーザ対応の高解像度フォトレジスト量産工場を郡山市に建設する。
（日刊工業８／２３）
住友化学工業は、液晶ディスプレー用カラーフィルターに用いられる顔料分散レジストを子会社・東友ファインケム（韓国）の益山工場で生産する。
（化工日８／２９）

UV/EB関連情報（７月度’００）

日本曹達は、半導体フォトレジスト用原料樹脂「VPポリマー」の本格展開を行う。「VPポリマー」は、アニオンリビング重合によって製造されるKrFエキシマレーザー対応の感光性樹脂。
（化工日７／６）
ダイセル・ユーシービーは、UCBが開発した、従来比で約５分の１の硬化時間短縮が可能な紫外線硬化型パウダー用ポリエステル樹脂（５グレード）の輸入・販売を始めた。
（化工日７／６）
岩崎電気は、電子線照射装置で、従来機の約半分のサイズに小型化した「アイライトビーム」の受注を開始した。年間２０台程度の販売を予定している。
（日経産業７／７）
東レは、DRAMなどの半導体チップ用コーティング剤の新材料を開発した。光を当てた部分だけが溶解するポジ型の感光方式を採用。
（日経産業７／１２）
住友大阪セメントは、樹脂用の透明帯電防止塗料を開発した。耐擦傷性を付与するハードコートと帯電防止を、一液塗布の処理で実現する紫外線硬化型塗料。
（化工日７／１２）
本州化学工業は、半導体フォトレジスト材料の拡充を行う。ArFエキシマレーザーに対応したノルボルネン系材料の試作を開始し、化学増幅型KrFレーザー向けにp-アセトキシスチレンの市場開拓を本格化。
（化工日７／１７）
開発支援業務のアークは、今年度中に光造形装置をグループ全体で３割程度増やす。現在国内外で３８台所有しており、１０台前後増設する。
（日経産業７／１８）
アーデルは、可視光で硬化する光学材料用接着剤「オプトクレープ」を開発、販売を開始した。
（化工日７／１７）
エポキシ樹脂、副資材メーカーと主要製品一覧表。
（化工日７／２７）

UV/EB関連情報（６月度’００）

エルナーは、多層基板の生産を拡大する。携帯電話などデジタル基板の生産能力を２００１年中を目標に現在の６倍の月産３４万平方メートルに引き上げる。
（日経産業６／１）
ふっ素化合物メーカーのステラケミファは、今夏から、光重合開始剤の原材料である重合に必要な酸を発生させるふっ素化合物を量産する。
（日経産業６／５）
日本製紙は、従来製品より耐久性を約５倍高めた、フォトマスク用表面保護剤を開発、今夏から販売を始める。新製品はアクリル系の紫外線硬化樹脂を塗布した樹脂フィルム。
（日経産業６／７）
日本ペイントは、露光量や露光時間が従来の半分となるうえ、超微細線幅にも対応した新しい感光性樹脂を開発した。
（化工日６／８）
T&K東華は、中国と韓国でインキ製造業を拡大する。需要が急増しているUVインキについて、現地法人で今年中にも製造を始める。
（化工日６／８）
松下電器産業は、プラズマ・ディスプレー・パネル(PDP)の新工場を建設する。２００１年６月に稼働予定。総投資額は、３００億円。
（日経産業６／１４）
三菱ガス化学は、ファインパターンのプリント配線板に向いた新タイプのレジスト剥離液を開発、市場開拓に着手した。
（化工日６／１６）
JSRは、半導体チップの微細加工用次世代ArF（波長１９３ナノメートル）エキシマレーザー対応フォトレジストの受注体制を整えた。
（化工日６／２０）
帝人製機は、光造形実部品のセミ量産を狙った新規光造形装置システムを開発、市場投入する。
（化工日６／２１）
情報産業専門調査会社のIDCジャパンによると、１９９９年における世界のディスプレー市場規模は６兆１５００億円で前年比１５．２％増、今後の年間平均成長率は８．７％の見込み。
（化工日６／２３）
東芝とダイセル化学工業は、高集積半導体の生産に利用する感度が従来より５倍以上高い新しいフォトレジストを開発した。
（日経産業６／２７）
東亜合成は、台湾の大手UV樹脂メーカーとUV硬化樹脂などの原料となるアクリル系特殊モノマー、オリゴマーの生産会社を共同出資で設立する。
（化工日６／２８）
電線メーカーが一斉に光ファイバーの増産に踏み切る。古河電気工業が現行の２倍、フジクラも３５％高める。北米市場中心に需要が拡大している。
（日刊工業６／２８）
武蔵塗料は、香川ケミカルと共同で、高硬度・耐摩耗性に優れるUV硬化型のアクリルポリマーを開発した。携帯電話用トップコート塗料として販売する。
（化工日６／２９）
東京工業大学の宗片比呂夫教授と神奈川科学技術アカデミー（KAST)はレーザー光を照射して磁気の強さを変えることができる新素材（薄膜状の多結晶）を開発した。
（日経産業６／２９）

UV/EB関連情報（５月度’００）

早稲田大学の大泊教授らは、独自のシングルイオン注入(SII)法で、半導体の微細化に従って顕著になる不純物ゆらぎを初めて低減することに成功した。
（日刊工業５／１）
東京応化工業は、半導体実装の新技術「チップ・サイズ・パッケージ」（CSP)用のフォトレジストを約５割増産する。
（日経産業５／２）
三洋電機とコダックは、世界最大となる５．５インチサイズのアクティブマトリックス型フルカラー有機ELディスプレーの共同開発に成功した。
（化工日５／１１）
UV・EBキュアリング光重合開始剤の新しい展開／三重大学富岡教授
（化工日５／１２）
システム開発ベンチャーのベストシステムは、パソコン上で化学実験を模擬できるソフトを開発した。新素材や薬品の開発効率を高めるのに役立つ。
（日経産業５／１２）
大阪大学の増原教授らは、高強度フェムト秒レーザーによる有機材料の新しいレーザーエッチング現象を世界で初めて見いだした。
（化工日５／１５）
工業技術院は、紫外線硬化樹脂インクを使用し、紙、金属板などに凸加工印刷する技術について、標準情報（TR)をまとめた。点字の高さを０．３ミリ以上にすることなどを定めた。２００１年度中にJIS規格として制定する方針。
（日刊工業５／１７）
阿南電機は、英ファイバーテック社製品である紫外線で硬化する修繕用のシート状FRPを輸入、販売する。
（化工日５／１７）
コマツとウシオ電機は、半導体露光装置（ステッパー）用次世代光源としてのエキシマレーザーの研究開発、製造、販売、サービスなどの事業全般を行う合弁会社を設立する。
（日刊工業５／１８）
三菱重工業は、世界で初めてCバンド（５７１２メガヘルツ）電子加速管の長さを大型機の四分の一に、重量を二十分の一へと大幅にコンパクト・軽量化し、最大加速エネルギー（透過能力）は１０MeVと大型機と同性能である電子線照射システムを開発した。
（日刊工業５／１９）
帝人製機は、三菱レイヨンと共同で、金型や部品の試作などに使う光造形システム用樹脂を開発、受注を始めた。靭性が高いのが特徴。
（日経産業５／２９）

UV/EB関連情報（４月度’００）

西井塗料産業は、仙台計装工業と共同でUV塗料廃水処理システムを開発、販売を開始した。複数の塗装ブースを同時に処理できるのが特徴。
（日刊工業４／６）
大阪大学の佐々木教授らは、レーザー損傷に強く、高出力紫外光を発生できるセシウム・リチウム・ホウ素酸化物(CLBO)波長変換結晶を開発した。エキシマレーザーに代わるものとして期待される。
（日刊工業４／７）
タムラ化研は、ハロゲンフリータイプタイプの写真現像型ソルダーレジストインクを開発した。課題であった光化学反応性の変化を抑制、従来の含ハロゲンタイプと同等の緑色物性や吸収スペクトル性を確保した。
（化工日４／１１）
島津製作所は、米国の精密機械ベンチャーFAS社と提携、材料の使用量が従来方式の十分の一で済む薄膜塗布装置を国内で販売する。
（日経産業４／１３）
東京電力は、今年度から２００４年度までの５年間で、新たに約４万kmの光ファイバー網を敷設する。
（日刊工業４／２６）
東京大学の谷教授らは、ノリタケカンパニーリミテッドと共同で、紫外線硬化樹脂を結合材に用いたダイシングブレードを開発した。
（日刊工業４／２６）
シャープは、三重第二工場に７００億円を投じて第二生産ラインを新設、２００１年４月に稼働させる。第一ラインと合わせると２０インチパネル換算で月間３６万枚となり、世界最大級の生産能力となる。
（日経産業４／２８）

UV/EB関連情報（３月度’００）

ディーメックは、ソニーマックスが開発した高出力半導体励起固体レーザーを国内で初めて搭載し、高速造型と使い勝手の大幅な向上を実現した次世代高速光造型装置、ソリッドクリエーションシステム「SCS‐８０００」の販売を開始した。
（化工日３／７）
チバ・スペシャルティ・ケミカルズは、光重合開始剤大手の伊プロキミカの買収を完了した。
（化工日３／２１）
最新コンピュータケミストリーシステム一覧
（化工日３／２３・２４）
米ルーセント・テクノロジーズのベル研究所は、３００kmの光ファイバーを使って毎秒３．２８テラ（テラは１兆）ビットのデータを光伝送することに成功した。
（日経産業３／２４）
通産省は、新千年紀の産業創造に向けたミレニアム・プロジェクト「クラスターイオンビーム」の開発メンバーを公募する。クラスターイオンビームの原理は、京大工学部山田教授が１０年以上前に見いだした。
（日経産業３／２４）
九州大学の又賀教授らは、有機エレクトロルミネッセンス（EL)で、世界初の白色発光を確認することに成功した。オール有機化合物で実現した。
（化工日３／２７）
ユーアイヅが光重合漆塗料を本格事業化する。高級感ある風合いをそのままに、硬度は漆以上の５H(鉛筆硬度)を実現した。
（化工日３／２７）

UV/EB関連情報（２月度’００）

運輸省船舶技術研究所は、中性子やガンマ線などの放射線を通しにくい新材料（鉛とホウ素と紫外線硬化樹脂からなる）を開発した。しゃへい効果はコンクリートの約２倍。
（日経産業２／１）
東北大反応化学研究室の戒能教授は、世界で初めて有機イオン性結晶の４‐ジメチルアミノ‐N‐メチルスチルパゾリウム‐トシレート（DAST）を用いた光導波路を形成することに成功した。
（化工日２／７）
東京農工大の宮田教授とトリケミカル研究所は、紫外線を照射すると屈折率が変動する高分子材料（ニトロン系高分子）を用いた光ファイバーの開発にめどをつけた。
（日刊工業２／１０）
産業用試作品最大手のアークは、最新のモデル造形技術である光造形システムを大幅に増設する（国内工場の６システムを１２システムに倍増）。
（日刊工業２／１８）
昭和電工は、光機能材料の本格事業化に乗り出した。フレキシブルプリント配線板（FPC)などのレジストインク向けに光重合開始剤を実用化、商業生産を始めたほか、光熱変換方式CTP（コンピューターツープレート）刷版などを狙いとした色素を開発した。
（化工日２／１８）
半導体用フォトレジスト最大手の東京応化工業は、エキシマレーザー対応製品の開発を強化する。R & D要員をエキシマ強化のため２０‐３０％増員する（現在２００人弱）。
（日刊工業２／２３）
東洋工業塗料は、電子材料向けクリヤーコーティング製品（UV & EB)の開発に本格着手する。
（化工日２／２４）

UV/EB関連情報（１月度’００）

TDKは、２月からマルチカラーの有機EL（エレクトロルミネッセンス)ディスプレーを車載オーディオ向けに出荷する。白色発光面にカラーフィルターを装着してマルチカラー化するもの。
（日刊工業１／１４）
NECは、半導体のフリップチップ接続に使える十分な強度を有する感光性と熱硬化性を同時に発現する感光性接着樹脂の開発を進めている
（化工日１／１７）
リンクシードシステムは、ハロゲン系の光源を使った低価格の光造形装置を開発、販売を開始した。価格は４５０万円。処理可能寸法は長さ１００ミリ、幅７５ミリ、高さ２００ミリ。
（日刊工業１／２４）
JSRは、２００１年度までにフォトレジストの世界シェアを現在の約２倍の３０％以上に引き上げる計画である。JSRは、g線、i線、エキシマレーザ対応レジストの全てを手がけている。９９年のフォトレジスト総需要量は全世界で約１７０万ガロンと見積もられている。
（日刊工業１／２６）