UV/EB関連情報１２月度’０５

• 松下電器産業は、５０ギガ容量データの保存を実現した二層ＢＤ−ＲＯＭディスクの低コスト量産技術を確立した。既存のＤＶＤ並みのコストで二層品を供給できる。
  （化工日１２／６）
  
• ウシオ電機グループでは、回路線幅３２ナノメートル以下の半導体製造に用いるＥＵＶ光源の研究・開発用途用装置の外販を行う。
  （日経産業１２／６）
  
• 伯東は、半導体プロセス研究所が開発したＵＶ照射と熱処理を複合化した枚葉プロセス装置「アニール装置ＳＰＸ−１１２０」の販売を始めた。価格は約１億円。
  （日刊工業１２／６）
  
• 中小型液晶パネル（１０インチ未満）の世界シェア：シャープ２３．２％、東芝松下ディスプレーテクノロジー１５．０％、三洋エプソンイメージングデバイス１２．０％、韓国サムスン電子９．０％、日立ディスプレイズ６．６％、その他３４．２％。
  （日経産業１２／８）
  
• 日立電線は、エルピーダメモリと共同で、ＤＤＲ２メモリーを２段に積層したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージを開発し、量産を始めた。
  （日刊工業１２／９）
  
• 日本ＡＥパワーシステムは、電子線を複雑形状物に照射する技術を開発した。発生させた電子線を磁石で曲げるもの。
  （日刊工業１２／１３）
  
• マテリアルサイエンスは、独自のパルス型ＵＶ放射システムの開発拠点を新設した（茅野市）。３，１０、１００パルスのＵＶ照射システムの３系列の実機を装備し、各種のデモが行える。パルスＵＶ照射システムは、ＤＶＤの張り合わせでは世界的にスタンダード化しつつある。
  （化工日１２／１５）
  
• 東南インキは、差別化製品のＵＶ硬化金属インキに力を注ぎ、内外にＯＥＭ供給する新工場を完成させた。能力は２０ｔ／月。
  （日刊工業１２／１９）
  
• 日立化成工業では、中国蘇州で建設を進めていた半導体封止材工場が竣工した。年産能力６０００トン。
  （化工日１２／２７）
  

UV/EB関連情報11月度’０５

• 富士フィルムグラフィックシステムズは、ドイツのＵＶ照射システムメーカーのホンレ社、及び同社のＵＶ照射システムのオフセット印刷分野への供給社であるグラフィック社と日本国内の独占販売契約を締結した。
  （日刊工業１１／２）
  
• 富士薬品工業は、ＵＶ硬化インキ用に新開発したエッチ液の販売を開始した。インキの過乳化を抑制できるのが特徴。
  （化工日１１／４）
  
• 三菱重工業は、表層にＵＶ照射するだけで、ＵＶが届かない深部にまで硬化が進む連鎖硬化ポリマ（ＣＣＰ）を開発した。主成分はエポキシ樹脂。
  （化工日１１／４）
  
• 東京工業大学の中川助教授らは、高分子膜に金ナノ粒子を透過させてパターニングする技術を開発した。
  （化工日１１／８）
  
• 荒川化学工業は、大阪市立工業試験所と共同で、光硬化タイプの有機-無機ハイブリッド材料を開発した。１ミリメートル以上の厚膜に硬化できる。
  （日刊工業１１／９）
  
• オリジンミキタイランドは、ＵＶハードコートをタイで現地生産する。０６年早々に予定。
  （化工日１１／１０）
  
• 松下電工マシンアンドビジョンは、デジタル機器のレンズ取り付けなどに使うＵＶ硬化装置「Aicure」の新製品を発売した。
  （日経産業１１／１０）
  
• 東京応化工業は、次世代半導体プロセスである液浸リソグラフィー向けカバーコートレス型レジストのサンプル出荷を開始した。
  （化工日１１／２２）
  
• 大日本スクリーン製造は、液浸露光技術に対応したレジスト塗布・現像装置「ＲＦ３i」を０６年早々に販売する。
  （日経産業１１／２５）
  
• 日本記録メディア工業会は、記録型ＤＶＤの全世界需要量は、追記型を中心に急成長、０６年には０５年比４１％増の５５億４千百万枚まで拡大すると予測。
  （化工日１１／２８）
  

• 東芝松下ディスプレーテクノロジー（ＴＭＤ）は、液晶分子の立ち上がり速度を高める技術「ＯＣＢ］を採用した車載用ＴＦＴ液晶パネルを開発した。ＴＭＤは、車載用液晶パネルの世界シェア４７％。
  （日経産業１０／３）
  
• 長岡技術科学大学の安井教授らは、簡便なパターン形成が可能な新しいナノ加工技術を開発した。パターン転写と同時に深さをモニターできるのが特徴。
  （化工日１０／５）
  
• 凸版印刷は、ナノパターン形成に対応可能なナノインプリントモールド（金型）の製造技術を開発した。新規電子線レジストを採用し、ドライエッチング・メッキプロセスを駆使したもの。
  （化工日１０／２０）
  
• オリジン電気は、ＵＶ硬化型ソフトフィール塗料を開発した。スウェード調の触感を有するＵＶ硬化型塗料で、情報通信機器などの筐体用向け。
  （化工日１０／２５）
  
• 新たな展開をみせるＵＶ/ＥＢ硬化技術／大阪府立大角岡名誉教授。
  （化工日１０／２５）
  

• セイコーアドバンスは、スクリーン印刷した後にＵＶを照射すると、硬化して粘着性を持つＵＶ粘着剤「ＵＶＴＡＣ」を開発した。
  （化工日９／２）
  
• 韓国ＬＧ化学は、ＬＣＤ用カラーフィルター製造の新技術であるＩＪ法を開発した。従来のフォトリソグラフィー法が１６工程を必要とするが、ＩＪ法は３工程に短縮可能。
  （化工日９／５）
  
• 大日本印刷は、ＩＪ法を採用した「マスク」不用のＬＣＤ用カラーフィルターの生産ラインを新設する。第六世代対応（１．５×１．８メートル）ラインを２００６年前半に黒崎工場で稼働させる。投資金額は２５０億円。
  （日経産業９／９）
  
• 三井化学は、半導体の次世代液浸露光に使用する線幅３２ナノメートルを実現できる高屈折率液体「デルファイ」（屈折率１．６３）を開発した。「デルファイ」は、環状アルカンを基本骨格とする。
  （日刊工業９／１３）
  
• 名古屋大学の三矢保永教授らは、潤滑油にＵＶを照射した時の境界部の流動特性を利用し、シリコン膜やダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜表面に高さがナノメートルレベルの凹凸パターンを生成する技術を開発した。
  （日刊工業９／１９）
  
• 大日本インキ化学工業は、一般板紙用ＵＶオフセットインキの新製品である、刷り出し時から印刷濃度が安定している「ダイキュアアビリオ」を開発し、販売を開始する。
  （化工日９／２２）
  

• GEは、コンバーティング業界向けの新規なエポキシシリコーンとして、UV硬化型製品の最低粘度グレード「UV９２０９シリコーン」を製品化した。
  （化工日８／２）
  
• 液晶用ガラス基板の世界シェア：コーニング５０％、旭硝子３０％、日本電気硝子１１％、NHテクノグラス９％。
  （日経産業８／２）
  
• 中国塗料は、優れた防曇機能をもつポリカーボネート成型品むけUV硬化型クリア塗料「オーレックスNo.３８８クリア」を開発した。
  （化工日８／３）
  
• 東亜合成は、UV硬化樹脂の生産を拡大する。中国江蘇省の大日本インキ化学工業との共同出資会社が１０月から本格生産に入る。能力は１万トン／年。
  （日経産業８／５）
  
• 神戸製鋼所は、FPD製造に用いるUVランプの光強度を測定するダイヤモンド薄膜センサを開発した。２０００時間の長寿命が特徴。
  （化工日８／１０）
  
• 産業技術総合研究所は、光照射によって液晶コロイドの凝集、拡散を制御することに成功した。
  （化工日８／１５）
  
• GE東芝シリコーンは、剥離フィルム製造用のUVカチオンタイプのUV硬化ポリマーの販売を開始した。
  （日刊工業８／１８）
  
• 昭和電工は、光硬化速度を既存製品「カレンズAOI」の２倍に高めた高機能イソシアナートモノマ「カレンズBEI」を開発した。モノマは樹脂に添加することで光硬化性を付与する。
  （日刊工業８／２５）
  
• イシマット・ジャパンは、ポリカーボネート樹脂上でも塗膜の鉛筆硬度が５−６Hと高いUV硬化塗料を使った透明コーティングシステムを開発した。
  （日刊工業８／２９）
  

• 大日本インキ化学工業は、ＵＶ照射による多孔質膜製造方法を開発した。ＵＶ硬化型のモノマー・オリゴマーと貧溶剤の混合溶液を基材に塗布し、ＵＶを照射して光重合と反応誘発型相分離を同時に起こさせ、非対称性の多孔質膜を製造する。
  （化工日７／６）
  
• 東京エレクトロンは、液浸技術に対応したレジスト塗布・現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS i＋」の受注を始める。液浸技術を活用した回路線幅５０ナノメートルクラスの次世代半導体の量産開始に対応する。
  （日経産業７／８）
  
• 京セラケミカルは、ＬＣＤなどＦＤＤ向けのアクリル系樹脂ベースの感光性フォトスペーサーを開発した。フォトスペーサーは大画面ＬＣＤ用を中心に普及が見込まれる。
  （化工日７／２０）
  
• セイコーアドバンスは、印刷表面に柔らかい手触り感を付与できるＵＶ硬化型スクリーンインキ「ＵＶ　ＨＰＯシリーズ」を開発した。マイクロカプセル発泡剤が配合してあり、ＵＶ照射により発泡しながらインキが硬化する。
  （化工日７／２１）
  
• ＵＶ／ＥＢ硬化技術における最近の傾向（東邦大学　市村国宏教授）
  （日刊工業７／２５）
  

• 太陽インキ製造は、従来品より熱伝導率が十倍以上高いプリント基板用レジストインキ「PSR−４０００ＨＳシリーズ」を開発した。シリーズの熱伝導率は２．８W/mK。
  （日経産業６／３）
  
• 独ビッグケミーは、ＵＶ硬化型及び溶剤型クリアコーティング向けナノ添加剤三品目を販売する。製品は２０〜４０ナノメートルサイズのアルミナやシリカ粒子を配合したディスパージョンで、耐スクラッチ性や透明性に優れている。日本市場ではビッグケミー・ジャパンがサンプルワークを行う。
  （化工日６／９）
  
• ムトーヨーロッパとアグファ・ゲバルトは、ＵＶインクを採用した超大判インクジェットプリンタを共同開発した。２００６年早々に発売予定。
  （化工日６／９）
  
• 松下電工マシンアンドビジョンは、１平方センチメートル当たり２千ミリワットという世界最高の照射出力強度を実現したＬＥＤ方式の紫外線硬化装置「Aicureシリーズ」の販売を開始する。レンズモジュールユニット組立て用として最適。
  （化工日６／２９）
  

• リンテックは、紫外線を当てると光る道路標識用の反射シートを開発した。岩崎電気、日本道路公団の三者共同で特許を出願中。
  （日経産業５／２）
  
• UV・EB硬化性樹脂の最近の開発動向（神奈川大学工学部長西久保教授）
  （化工日５／１０）
  
• 日本ペイントは、鏡の飛散防止用UVコーティング剤「サーフコートUVシリーズ」を開発した。飛散防止フィルムを使う場合の製造工程の煩雑さを解消する。
  （化工日５／１１）
  
• 大日本印刷は、光触媒を用いたカラー有機ELパネルの新製法を開発した。水系の溶媒を塗布する従来方式に比べ、良品率を３倍程度に高められるという。
  （日経産業５／２３）
  
• 大日本スクリーン製造は、有機ELパネル製造の重要工程で、ノズルプリンティング法と呼ぶ発光材料（感光液）塗布技術を開発した。１０型以上の大画面有機ELの製造を可能にし、従来の真空蒸着プロセスより発光材料コストも５分の１にできる。
  （日刊工業５／２７）
  
• デュポン・ジャパンは、プラズマ用ガラス基板に電極や回路を形成する工程を、従来の３０分の１に大幅短縮するフォトポリマを使用した新技術「TMTプロセス」を開発した。
  （日経産業４／１）
  

• アドバンテストは、２００８年をメドに、システムLSI向けに回路幅４０ナノメートルの次々世代半導体製造に対応する電子ビーム露光装置を投入する。
  （日経産業４／１）
  
• 東レは、大画面の液晶フィルターに使う黒色顔料ペーストを外販する。硬化時間が短いことから他社製品に比べフィルターの生産性が約１．５倍向上する。同ペーストではJSRがシェア３割強で首位。
  （日経産業４／１）
  
• トクヤマは、レジスト現像液の廃液を無公害化するシステムを開発した。フォトリソ工程で発生する使用済み現像液を濃縮、３００〜４００℃に熱してガス化、選択酸化触媒を作用させて無公害化する。
  （化工日４／４）
  
• アルバックは、インクジェット技術を使い、ガラス基板と液晶を挟むガラスの間隔を保って画質を維持するスペーサの形成装置を開発した。
  （日経産業４／７）
  
• 東京応化工業は、液晶画面を際立たせるためカラーフィルタ上に格子状に形成するブラックマトリックスの線幅をこれまで最短の６マイクロメートルに狭める高機能レジストを開発した。
  （日経産業４／７）
  
• タチバナクリエートは、阿南電機と紫外線を樹脂にあて固めて補修するシート状補修材「ウルトラパッチ」の販売契約を結んだ。１５．５センチ×８センチのシート価格は２０００円。
  （日経産業４／１１）
  
• 首都大学東京の水沼助教授らは、光硬化樹脂を使ってカーボンファイバの向きを垂直にそろえる技術を開発した。カーボンファイバが混入した光硬化性樹脂を引張り上げながら紫外光で硬化させる。
  （日刊工業４／１３）
  
• 富士写真フィルムでは、基板サイズの大型化にともなってドライラミネーション（転写）法でカラーフィルタを形成する「トランサー」に引合いが活発化している。
  （化工日４／１４）
  
• 小野塚印刷（新潟市）は、アキヤマインターナショナルと共同で、２．５億円を投じて、６色×６色の紫外線式両面印刷機を完成、同機を使った印刷物の受注活動を始めた。印刷スピードは１万３千枚／時間。
  （日刊工業４／２２）
  

• 三菱電機と大阪大学は、従来比５倍の５．６ワットという世界最高出力を実現した波長２１３ナノメートル固体紫外線レーザを開発した。電子部品加工用途に注目される。
  （化工日３／１）
  
• JSRは、次世代半導体製造技術であるAｒF液浸露光に対応した材料群の品揃えを拡充した。高屈折率の液体に加え、現像液可溶型のトップコート材料の製品化に成功した。
  （化工日３／３）
  
• セイコーエプソンは、基板に配線をインクジェットで描く技術を２００７年にも実用化する。ターゲットは線幅２０−３０マイクロメートル。スクリーン印刷技術などとの競合は必至とみられる。
  （日経産業３／７）
  
• 住友電気工業は、米、ベライゾン・コミュニケーションから約８００万ｋｍの光ファイバー・ケーブルを受注した。
  （日刊工業３／１５）
  
• 大日本インキ化学工業は、光ディスク用コーティング材・接着剤メーカのオランダ、エクイス・コーティングを買収した。これらの製品における世界シェアを６０％以上に引き上げることを目指す。
  （化工日３／２５）
  
• 東レは、２．４メートル×２．６メートルの世界最大級のガラス基板に対応する液晶顔料塗布装置「東レスリットコータ」を開発した。価格は４億円。
  （日経産業３／２５）
  
• 東レは、松下電器産業むけＰＤＰ背面板用感光ペーストを大幅に増産する。現状８０トン/月を１８０トン/月まで拡大する。
  （化工日３／２８）
  
• アーデルは、紫外線と可視光の双方で硬化する光学用接着剤「オプトクレーブＵＴ２０Ｖ」を販売する。既存のＵＶ硬化タイプ「オプトクレーブＵＴ２０」の改良タイプ。
  （化工日３／３０）
  
• ソニーは、超臨界二酸化炭素を用いて、超ＬＳＩの層間膜や基板へのダメージを与えないフォトレジスト剥離技術を開発した。次世代の６５ナノノード半導体プロセスに導入する。
  （化工日３／３１）
  
• 高知工業高等専門学校の渡邊助教授らは、感光性樹脂を紫外線レーザで除去する技術を確立した。ノボラック系樹脂のレジストは５分で蒸発し、二酸化炭素と酸素に分解する。
  （日刊工業３／３１）
  

UV/EB関連情報２月度’０５

• ハニー化成とケミトロンは、高精度メッキが可能なネガ型フォトレジスト電着技術を市場投入する。ハニー化成が大日本印刷と共同開発した技術で、電着液の樹脂配合比率を工夫したもの。
  （化工日２／２）
  
• 日立化成工業は、中国蘇州に半導体封止剤の工場拠点を新設する。２５億円を投資し、年産能力６千トンの工場を建設、２００５年年内に稼働予定。
  （化工日２／３）
  
• NTTは、カーボンナノチューブをLSIの微細配線に使う基礎技術を開発した。カーボンナノチューブを電子線照射により切断する。
  （日経産業２／３）
  
• 東京応化工業は、LCDカラーフィルタ製造に用いられるブラックマトリックス形成用フォトレジスト製造プロセスの増強を約６億円かけて完了した。
  （日刊工業２／１０）
  
• 住友電気工業は、ダイヤモンドの電子放出性能を高め、電子線描画装置の電子源材料にダイヤモンドを用いる技術を開発した。従来より１０倍大きい照射電流が得られる。
  （日刊工業２／１６）
  
• 日本油脂は、レントゲンなど放射線の撮影機器を使って心臓病などの治療をする際、照射した放射線の量が色の変化（５段階）で一目で分かる樹脂フィルムを開発した。
  （日経産業２／２１）
  
• イシマット・ジャパンは、水系のUV硬化塗料の実用化システムを確立した。新システムは、溶剤なしに被塗装物になじみやすい、気泡のでない塗料やスプレーコートの塗布技術からなる。
  （日刊工業２／２１）
  

UV/EB関連情報１月度’０５

• 富士写真フィルムは、米アーチケミカルズの半導体化学部門を買収したのを契機に、フォトレジスト、低誘電率絶縁膜など半導体プロセス向けに幅広く先端材料を供給していく。
  （化工日１／５）
  
• 武蔵塗料は、見る角度で色相が変化するフリップフロップ効果をもつ新意匠塗料を開発した。プラ素材では、下塗りにアクリルラッカー、中塗りにアクリルラッカー、トップのUVクリアの３コートとなる。
  （化工日１／６）
  
• 日立マクセルは、米インフェイズテクノロジーと共同で、現行DVDの約４３倍の記憶容量を持つホログラム光ディスクの新方式を開発した。従来の緑色固体レーザの代わりに青色レーザを使い、感光材料を改良した。
  （日経産業１／１４）
  
• 松下マシンアンドビジョンら松下電工グループは、デジタル機器の微小部品の組立て工程で、今後、急速な普及が期待されているLED方式のUV硬化装置事業に本格的に進出する。
  （化工日１／１８）
  
• 富士写真フィルムは、スクリーン印刷インクや産業用インクジェット用インクのトップメーカ、英セリコールグループを買収する。産業用印刷分野では、高速インクジェット用UVインクの需要が印刷のデジタル化にともなって大幅に拡大しているため。
  （化工日１／２０）
  
• 日立化成は、中国で感光性ドライフィルムの生産能力を増強する。約１６億円を投じ、広東省に年産５千平方メートル能力の向上を新設する。２００６年１月に稼働予定。これにより同社の中国での感光性ドライフィルム生産能力は、年産１億平方メートルに拡大する。
  （日刊工業１／２５）
  

UV/EB関連情報１２月度’０４

• JSRは、ArFを使って線幅３２ナノメートルの半導体回路の露光に使う、水より屈折率の高い液体を開発した。露光の解像度を上げる役割をはたす。
  （日経産業１２／３）
  
• 大阪府立大の白井教授らは、水で除去可能な光架橋硬化樹脂を開発した。一度硬化させた樹脂を加熱すると分解し、樹脂部分が水に溶ける機能を付加した（スルホン酸基を導入）。
  （日刊工業１１／８）
  
• 半導体プロセス研究所は、LSI多層配線用低誘電率膜の機械的強度を高める、紫外線アニール装置を開発した。強度が２倍程度に向上し、比誘電率も改善する。
  （日刊工業１１／１６）
  
• 東京応化工業は、LCDカラーフィルター製造に用いられるブラックマトリックス（BM)形成用フォトレジストで世界シェア５割を目指す。２００５年１月に生産能力を２倍にする。
  （化工日１２／１７）
  

UV/EB関連情報１１月度’０４

• 東海大学の西教授らは、電子線を照射することで、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の強度を２倍に高める技術を開発した。
  （日経産業１１／１）
  
• ソニーマニュファクチャリングシステムズ（ SMS ）は、光造形装置「ソリッドクリエータ」の新製品「SCS-８１００」を発売した。本体価格は５千９百万円。
  （日経産業１１／１）
  
• 産業技術総合研究所は、インクジェットプリンターを用いて面状放射線源を開発した。インクに放射性物質を混入し紙に印刷するという方法で、汚染を検査する機器の校正用線源の製作コストを低減できる。
  （日刊工業１１／８）
  
• UV/EB硬化技術特集（角岡大阪府立大学名誉教授）。
  （化工日１０／９）
  
• ダイセル化学は、ArFエキシマレーザ対応フォトレジスト向けポリマの量産設備を導入した。レジストメーカーへの本格供給を行う。
  （化工日１０／６）
  
• 日本記録メディア工業会によると、記録用DVDの世界需要は０４年の予測に比べて７９％増の２４億５千百万枚に達する見通し、うちDVD-R/＋Rは前年比８１％増の２１億５千３百万枚。
  （日経産業１１／１８）
  
• 東洋インキ製造は、台湾でLCDカラーフィルタ用レジストインキの第２工場を建設する。生産能力１２００トン／年、０５年１１月稼働予定。
  （化工日１０／８）
  
• 住友電工ファインポリマは、照射架橋樹脂「TERALINK(テラリンク）」を拡販する。テラリンクはナイロン６とポリブチレンテレフタレートに電子線照射に反応する材料を混合したエンプラコンパウンド。耐熱ボビンやコネクタなどに使用される。
  （化工日１０／２４）
  

• モモ・アライアンスは、紫外線発光ダイオードを使用した光源ユニットを開発した。従来の紫外線ランプに比べ長寿命なうえ、被照射物の熱変形、熱劣化を起こしにくいくいのが特徴。
  （日刊工業１０／１）
  
• NTTフォトニクス研究所と東京農工大の重原教授らは、ジアゾメタン誘導体とフラーレンC60を反応させ二付加体化した誘導体を、ポジ型電子線直接描画レジストに５０％程度添加し、５０ナノメートルオーダーの良好なライン＆スペースを形成するコンポジットフォトレジストを開発した。
  （化工日１０／８）
  
• JSRは、液晶カラーテレビなどに使用される反射防止フィルム原料の新商品「オプスター」を開発した。ふっ素系樹脂を進化させたコーティング材である「オプスター」は、基板に容易に塗工でき、熱や紫外線などで成膜できる。シャープの世界最大６５型液晶カラーテレビ「アクオス」に採用された。
  （日経産業１０／１５）
  
• 東京応化工業は、回路線幅が３５ナノメートルと超微細な半導体を量産できるフォトレジストを開発した。次世代型回路露光技術「液浸露光」に対応したもの。
  （日経産業１０／１５）
  
• アドバンスは、メッキ並みの光沢を持つ銀鏡塗装にUVコートを施して硬度を向上させる技術を開発した。耐久性に加えて、メッキ廃水の処理が不要である利点がある。
  （日経産業１０／２１）
  

• 大阪有機化学工業は、松任工場（石川県）、酒田工場（山形県）の生産設備増強を年末をめどに行う。感光性樹脂材料の増強後の年産能力は、現状の２倍以上の約１５００〜２０００トンになる。
  （日経産業９／２１）
  

• 凸版印刷は、逆さまにすると色が変わり、光の輝度も従来の３倍にした新型ホログラム「クリスタグラム」を開発した。半導体の部品製造に使う電子ビームを用いて開発した。
  （日経産業８／２）
  
• 米インテルは、次々世代の半導体リソグラフィー技術であるEUV(１３ナノメートル）の商用プロセス装置を世界で初めて導入した。EUV対応フォトマスクとフォトレジストも開発する。
  （日刊工業８／３）
  
• リンテックは、次世代光ディスク「ブルーレイ・ディスク」の表面に０．１ミリの薄さでほぼ均一に張って、データ記録層を保護できる特殊なフィルム（ポリカーボネート主成分）を開発した。
  （日経産業８／１０）
  
• 大日本印刷は、北九州市に液晶パネルの第６世代生産ライン（１５００ミリ×１８５０ミリ）に対応したカラーフィルター新工場を建設する。０５年度稼働予定、６万シート／月生産能力。投資額は約３００億円。
  （日経産業８／１８）
  
• 東芝メカトロニクスは、レジストアッシング装置とウェット洗浄を組合せた「レジスト剥離洗浄装置」を開発した。価格は構成によって異なるが約２億円。
  （化工日８／２３）
  

• 東亜合成は、アクリル系UV硬化型特殊モノマ・オリゴマ「アロニックス」のアジア地域における販売を強化する。大日本インキ化学工業と中国・江蘇省に設立した合弁会社がアロニックスの生産を２００５年初頭に始めることに呼応するもの。
  （化工日７／５）
  
• JSRや大日本スクリーン製造など４社は、２マイクロメートルの光学分解能を有するマイクロ光造形装置を共同で開発した。UV光を高解像度の専用光硬化樹脂に照射して、マイクロデバイスを造形する。ディーメックが「アキュラス」としてテスト販売を開始した。
  （化工日７／７）
  
• スリーボンドは、顧客ニーズに応じて屈折率をコントロールする光学用途向けUV硬化型樹脂を商品化した。硬化後の屈折率１．４１〜１．５９の範囲で４種類を用意した。容量は３グラムのシリンジタイプで販売する。価格は夫々約１万８千円。
  （日刊工業７／８）
  
• 新日鉄化学は、LCD用レジストインキ事業を強化する。次世代の青色インキ「NSBシリーズ」を開発した。カラーフィルター用に新規の青色顔料を開発したもので、透過率をバックライトのピーク波長に適合させたのが特徴。
  （化工日７／９）
  
• TDKは、青色レーザを使う業務用大容量光ディスクのプロフェッショナル・ディスク・フォー・データ（PDD)用ディスクメディアを開発した。PDDはブルーレイ・ディスク（BD)技術を業務用に応用したもので、ディスク容量は２３．３ギガバイトの書き換え型。
  （化工日７／９）
  
• 大林組は、旭化成ジオテックと共同で、光硬化型FRPシートを用いた防食・防水技術「QU2」を開発、雑排水処理施設などを対象に実用化した。従来工法の約半分の工程数ですむ。
  （化工日７／１２）
  
• クラリアントは、中国の蘇州にTFT用を中心とするフォトレジスト工場の建設を行う。２００５年２月稼働予定。
  （化工日７／１４）
  
• コニカミノルタテクノロジーセンターは、「ナノインプリント」と呼ぶ技術でプラスチック製光学素子を作製する技術を開発した。
  （化工日７／１５）
  
• 東洋合成工業は、ArFエキシマレーザ対応フォトレジスト用モノマの製造設備を千葉工場内に導入する。稼働予定は２００４年秋。
  （化工日７／２２）
  
• 幅広い分野に貢献するUV・EB照射技術／角岡正弘大阪府立大学名誉教授
  （日刊工業７／２６）
  
• 三菱ガス化学は、塗料不粘着剤（キラー剤）で初のUV硬化型塗料に対応した製品「ダイヤフレッシュネオソルAU」を国内市場に投入した。粘着性の強いUV硬化型塗料を素早く吸着して後処理を容易にする。UV硬化型塗料の塗装ブース循環水向けに開発したもの。
  （化工日７／２７）
  
• LED製品開発のモモ・アライアンスは、紫外線LEDを使った樹脂硬化用光源装置を開発した。従来の紫外線ランプを使用した光源装置に比較して大きさは５分の１。紫外線LED光源は、日亜化学工業の波長３６５ナノメートルの高出力LEDを採用した。
  （日経産業６／２４）
  

• 昭和電工は、ハードディスクの生産能力を約２９％増強し、月産１千７０万枚とする。増強は０４年９月までに完成させる。世界のハードディスクのシェアはシーゲートが２１％、昭和電工が１７％、コマグ１７％、トレース５％である。トレース分を含めると昭和電工グループがシェア２２％でトップ。
  （化工日６／１）
  
• 富士写真フィルムは、フォトマスクが必要でないプリント基板用のデジタル露光システムを開発、０５年に発売する。１時間あたり１６０面以上の世界最高の生産性を実現。
  （化工日６／１）
  
• 世界半導体市場統計（WSTS)は、０４年の半導体市場予測をまとめた。出荷額は前年比２８．４％増の２千１３６億３千１百万ドルで過去最高。製品別で最も伸びるのがMOS(金属酸化膜半導体）メモリーで４４．４％増。
  （日経産業６／２）
  
• 京都大学野田進教授らは、完全３次元フォトニック結晶を用いて物質の発光を制御することを世界で初めて成功した。特定波長域で物質の発光を抑えるフォトニックバンドギャップ効果を活用するもの。
  （化工日６／４）
  
• 荒川化学工業は、光硬化型樹脂を拡販する。同社の製品「ビームセット」も発売から右肩上がりで伸張、今期（０５年３月期）は１７億円の販売を見込む。
  （化工日６／１４）
  
• 大阪府立大学原正之教授らは、コバルト６０ガンマ線を用いて、ゼラチンゲルとコラーゲンゲルを作製した。化学処理で架橋した場合のように残留の懸念がない。生体適合材料への応用を目指す。
  （日刊工業６／２２）
  
• 東芝とソニーは、回路線幅６５ナノメートルの次世代半導体で、歩留まりを２倍高める技術を開発した。高密度配線が必要な次世代半導体では配線のはく落が不良品の大きな要因となる。新技術では電子ビームで配線材料の強度を高め、はく落を防ぐ。
  （日経産業６／２４）
  

• UV/EBキュアリング最新技術動向／市村東邦大学教授
  （化工日５／６）
  
• 日立マクセルは、DVD-Rディスクを大増産する。２００４年末をめどに月産２０００万枚へ生産能力を引き上げる。
  （化工日５／１０）
  
• 三菱化学メディアは、世界初の片面二層（ダブルレイヤー）DVD＋Rディスク（データ用）を発売する。記録容量が従来の片面一層品に比べ、約２倍の８．５ギガバイトに増える。
  （化工日５／１７）
  
• 松下電器産業と東レは、尼崎市に世界最大規模のPDP製造工場を新設する。生産能力は月２５万枚（４２型換算）、２００５年１１月稼動予定。建設費は約９５０億円。
  （化工日５／１９）
  
• 昭和電工は、イソシアネートモノマーで従来品に比べ高い光硬化性を有する新製品「カレンズAOI」を開発した。「カレンズAOI」は従来製品「カレンズMOI」のメタクリル基をアクリル基に変更したもの。
  （日刊工業５／２１）
  
• チバ・スペシャルティ・ケミカルは、プラスチック素材に対するUVインキなどの接着強度を大幅に向上する表面改質技術を開発した。プラスチックの表面に不飽和基を持つ光重合開始剤の極薄層を形成させるもの。
  （化工日５／２８）
  

• NTTアドバンステクノロジは、各種高集積基板上のナノメートルクラスラインや微細配線などの加工・形成に最適なナノインプリンティング用モールド技術を開発した。現在、加熱による熱転写と光硬化で５０ナノメートルの最小線幅に対応しているが、さらなる微細化を図っていく。
  （化工日４／１）
  
• 東北大学石坂孝之教授らは、UV照射量と温度を感知するナノスケールの材料を開発した。新材料はナノ粒子内で高分子であるポリイミドと蛍光物質（ユウロピウムやテルビウム）が複合化した物質系。
  （日刊工業４／５）
  
• 三菱レイヨンは、光硬化型樹脂で、従来品に比べ大幅にハードコート機能を高めたスーパーハードコート材料を開発した。自動車ヘッドランプ向けやDVDディスク向けなどに広く展開していく。
  （化工日４／６）
  
• 大日本インキ化学工業は、新UV塗料「ポリメディックシリーズ」を開発した。このシリーズは酸素阻害を除くため、窒素雰囲気下でUV照射、塗膜を硬化させる。最適化によりEB硬化なみの塗膜性能が得られる。
  （化工日４／６）
  
• 大信ペイントは、銀鏡反応とUV硬化型塗料を利用したコーティングシステムを開発した。メッキ代替法として注目される。
  （日刊工業４／７）
  
• 凸版印刷とソニーは、ブルーレイディスク（BD)規格に基づいた紙素材の２５ギガバイトの光ディスク媒体を開発した。基材部分に紙を使用しており、媒体全体の紙化率は５１％以上になる。
  （化工日４／１６）
  
• 大日精化工業は、UV硬化やEB硬化によるコーティング材・インキのシリーズ「セイカビーム」に、PETフィルム用の帯電防止付与タイプなどを追加した。機能性付与コーティング製品強化の一環。
  （化工日４／２６）
  

• デュポンMRCドライフィルムは、テント性と追従性を最大限に実現した一般電子回路基板用ドライフィルムフォトレジストの新製品「リストンFXR」シリーズを発売した。
  （化工日３／４）
  
• 大日精化工業は、中国上海の化学工業地区に新会社「大日精化（上海）化工有限公司」を設立、２００５年３月に工場稼動予定。紫外線硬化型コーティング材は、初年度４００トンを見込んでいる。
  （化工日３／５）
  
• 半導体レジスト各社がArFエキシマレーザ対応製品の高機能化を図っている。設備投資を抑制したい半導体デバイスメーカのArFリソグラフィー延命ニーズに応ずるものだが、最大の課題はArF液浸レジストの商品化。
  （化工日２／２）
  
• 富士通日立プラズマディスプレイは、宮崎県に月産１５万枚規模のPDP新工場を建設する。０５年年末量産予定。０７年に月間２５万枚体制を目指す。
  （日刊工業３／９）
  
• 東京工業大学の腰原伸也教授らは、光で結晶全体が相転移する材料を開発した。光メモリ、光スイッチに応用できると期待。
  （化工日３／１５）
  
• 東芝は、直径１０-１００ナノメートルサイズのナノ粒子を並べて自在に半導体の配線や素子をつくる技術を開発した。粒子を並べるパターンを微細なスタンプや印刷で決めるもの。
  （日経産業３／１７）
  
• 早稲田大学の鷲尾方一教授らは、半導体ウェハ上に線幅が２０ナノメートルの微細な回路を描画できる技術を確立した。フィルテックが実用化に取り組む。０６年夏の実用化を目指す。
  （日経産業３／２９）
  

• 旭硝子は、PDP用の光学フィルターで、年産４５０万枚の供給体制をととのえる。トップシェア５０％を維持する。
  （化工日２／２）
  
• カメラ映像機器工業会は、０４年のデジタルカメラの出荷台数が前年比４０．３％増の６０９０万台になるとの見通しをまとめた。
  （日刊工業２／３）
  
• NTTは、１０ナノメートルと、従来より１００倍高分解能に試料を３次元加工できる電子線露光技術を開発した。
  （日刊工業２／３）
  
• ブレインラボは、５ミリ幅の高精度でがん細胞に放射線を照射できる装置、「ノバリス　シェーブ・ビーム・サージェリーシステム」の販売を開始した。
  （日刊工業２／５）
  
• 半導体先端テクノロジーズは、回路線幅６５ナノメートルの次世代半導体向けレジスト除去技術を開発した。新技術は、従来の酸素プラズマガスに替えて水素とヘリウムの混合ガスを使用する。
  （日経産業２／１８）
  
• 太陽インキ製造は、PDP向け導電性材料を大幅に増産する。嵐山北山事業所の設備を増強し、０５年度をめどに生産能力を現行の１００トン／年から２００トン／年に引き上げる。
  （日刊工業２／１９）
  
• 日立ディスプレイズは、８インチ以下の中小型液晶パネルを２００５年までに３割強増産する。１２０億円を投じて設備を拡充、現行の３００万枚／月を４００万枚／月とする。
  （日経産業２／２０）
  
• 大日本スクリーン製造は、世界最大の第七世代液晶ガラス基板（１．８７×２．２メートル）対応のTFT液晶用塗布現像装置「SK-１８００G」を開発、販売する。価格は１２億６千万円、年間販売目標は２０台。
  （日刊工業２／２５）
  

• 大日本印刷は、LSI線幅３２ナノメートル以降の半導体生産に対応する超微細フォトマスク「EUV用転写評価マスク」を開発した。
  （日刊工業１／６）
  
• シーアイ化成は、ビル外装など屋外の長期使用向けの電子線照射加工フィルムを開発した。０４年秋をめどに本格的に量産する（６０万平方メートル／月）。主原料はアクリル系樹脂。
  （日経産業１／９）
  
• フォトレジスト市場動向特集。
  （日刊工業１／１３）
  
• 共栄社化学は、UV硬化型のプラスチック向け帯電防止および防汚コーティング剤２製品を開発、市場開拓を開始。
  （化工日１／１９）
  
• 大日本印刷は、第５世代向けLCD用カラーフィルタを追加増産する。第２期ラインの完成予定は０４年秋、生産能力は９６万枚／月（１４インチ換算）。第１期ラインと台湾生産を合わせて２１０万枚／月の生産能力となる。
  （化工日１／２１）
  
• ニコンは、ステッパー販売台数世界シェア１位の座をオランダASMLから奪い返した。０３年はASMLが１６９台に対し、ニコンは２００台前後となった。
  （化工日１／２３）
  
• 東洋精密工業は、プリント基板の配線加工に使ったフォトレジストをレーザ光で剥離する装置を開発した。剥離工程にかかる時間を薬品を使う従来方法の２０分の１に短縮できる。
  （日経産業１／２６）