• 東京応化は、次世代のリソグラフィー工程用高機能２回露光レジストを開発した。
  （化工日１２／３）
  
• 三菱レイヨンは、ArFエキシマレーザ対応レジスト用アクリルポリマの新規製造設備を横浜で稼働した。
  （化工日１２／１８）
  
• アプライド・マテリアルズや東京エレクトロンは、回路線幅３０ナノメートルの半導体メモリ製造向けにサイドウォール方式を推進。
  （日経産業１２／２１）
  

• 本州化学工業は、金属をppbレベルまで除去する、高性能用途用フォトレジスト材料製造設備を増強した。
  （化工日１１／２）
  
• 三菱マテリアルは、優れた帯電防止性と透明性を有するＵＶ硬化型の水系導電塗料を開発した。
  （化工日１１／１２）
  
• 日本記録メディア工業会は、以下の世界需要予測を発表した：データ用ＣＤ−Ｒは、０８年に前年比７％減の６３億２８００万枚；追記型ＤＶＤは、０８年に１２％増の６１億９５００万枚；青紫レーザディスクは、１０年に２億１５００万枚。
  （化工日１１／１９）
  
• ミヤカワは、導光板を,従来の射出成型方式に比較して３０倍近い効率で生産できるインクジェット-ＵＶ硬化方式の製造設備を発売する。
  （日経産業１１／３０）
  

• カンタムエレクトロニクスは、照度が１平方センチメートル当たり６００ミリワットのLED型紫外線照射装置を発売した。
  （日刊工業１０／３）
  
• 東芝は、ニコンの回路線幅４５ナノメートルに対応する最新型の液浸ステッパーを採用した。
  （日経産業１０／１９）
  
• 兼松ケミカルと三菱レイヨンは、ＵＶ硬化型フロアコーティング剤「ＵＦＨコート」を共同開発した。専用のＵＶ照射装置も開発している。
  （化工日１０／２４）
  

• 東亜合成は、マレイミド基導入による新規光反応性アクリルポリマ、「アロニックスUVTシリーズ」を市場投入した。
  （化工日９／１８）
  
• 大日本印刷は、１８ナノメートル半導体プロセスに対応できるナノプリント用テンプレートを開発した。
  （日経産業９／１８）
  
• チッソは、インクジェット印刷法に対応可能な新規光硬化性インキを開発した。
  （化工日９／２６）
  

• 東洋アルミ商事は、LEDを光源とした、ライトガイド部分に光ファイバを採用した紫外線照射装置を開発した。
  （化工日８／９）
  
• 角岡大阪府立大学名誉教授：UV/EB硬化技術の最近の話題と将来展望
  （化工日８／９）
  
• エプソンイメージングデバイスは、PRTR対象のレジスト剥離剤の主成分「２-アミノエタノール」代替品を開発した。
  （化工日８／１３）
  

• 東北大学の石坂助教授らは、光照射により発光し、加熱により消光する希土類（ユーロピウムなど）ドープポリイミドを開発した。
  （化工日７／３０）
  

• 旭化成は、半導体の回路形成や燃料電池の電解質膜に使う樹脂材料を開発した。従来より高い解像度が得られる。
  （日経産業６／５）
  
• 住友化学は、ArF液浸リソグラフィー用レジストの光酸発生剤（ＰＡＧ）の高機能化品を開発した。
  （化工日６／１１）
  
• ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス、大日本インキ化学工業、日本化薬は、ブルーレイディスク（ＢＤ）のカバー層向けＵＶ硬化樹脂の生産を強化する。
  （化工日６／１４）
  
• ＪＳＲは、半導体製造用次世代レジストインキの開発を加速するために、液浸スキャナを導入する。東京応化は、すでに導入している。
  （化工日６／２０）
  
• 十条ケミカルは、インモールド成型への適用性を向上させたＵＶ硬化インキを開発した。皮膜の後加工性や耐熱性を一層高めた。
  （化工日６／２７）
  

• ハニー化成は、プラスチック部品向けのＵＶ硬化型カチオン電着塗料を開発した。
  （化工日５／１）
  
• 日立化成工業は、中国蘇州でのドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）新工場（生産能力：５千万平方メートル/年）の操業を開始した。日立化成工業の中国でのＤＦＲ生産能力は、１億５千万平方メートル/年となる。
  （化工日５／９）
  
• 独立行政法人新エネルギー産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）は、ＥＵＶ露光において、世界トップレベルの解像度２６ナノメートルを達成した。
  （日刊工業５／３１）
  

• ソニーケミカル＆インフォーメションデバイスは、ＬＣＤの視認性向上と耐衝撃性を実現する弾性樹脂「Super View Resin(SVR)」を開発した。主成分はアクリル系ＵＶ硬化樹脂。
  （化工日４／１３）
  
• 出光テクノファインは、高透明性のコーティング剤を開発した。ＵＶ硬化タイプと熱乾燥タイプをそろえた。
  （化工日４／１６）
  
• ナイトライド・セミコンダクターは、従来品比１０倍増の寿命を持つＵＶ発光ダイオード「ＮＳ３７５Ｍ−ＣＰＦＶ」を発売した。光樹脂硬化や蛍光材料の励起発光に使える。
  （日刊工業４／２０）
  
• 東洋インキ製造のオフセット印刷用広演色枚葉プロセスインキシステムが市場で注目されている。枚葉のＵＶ硬化タイプを投入する予定。
  （化工日４／２５）
  

• 日本化成は、帯電防止効果を５年以上維持できるＵＶ硬化樹脂を開発した。
  （日経産業３／１３）
  
• 兵庫県立大学の木下教授らは、波長１３．５ナノメートルのＥＵＶおよびＥＢ露光に対して、従来比１０倍以上の感度を有する化学増幅系レジストを開発した。５０ワットの現在の光源でＥＵＶリソグラフィーが可能になる。
  （日刊工業３／６）
  
• ニチバンは、ＵＶ硬化塗料を使用した床用ワックスシートを商品化した。
  （化工日３／１３）
  
• ウチダテクノは、ＵＶ硬化インキで内装材（凹凸のある表面や繊維素材）に図柄を印刷するＵＶプリント事業を始める。
  （日経産業３／１６）
  
• サカタインクスは、油性インキ対応のインライン用超光沢ＵＶ硬化オーバーコートニスを開発した。
  （化工日３／２３）
  

• 市村東邦大学教授「次世代ＵＶ/ＥＢ硬化技術に向けて」
  （化工日２／１９）
  
• ＮＥＣとＮＥＣエレクトロニクスは、回路線幅３２ナノメートルの次世代半導体向けの新規な成膜技術を開発した。重合反応を利用するもの。
  （日経産業２／１９）
  
• 三明は、光ナノインプリント技術を採用した低価格の半導体回路パターン転写装置、ImpFlexを発売する。
  （日刊工業２／２０）
  
• ＤＶＤ用ＵＶ硬化型樹脂（接着剤および表面保護剤）の各社マーケットシェア（世界）
  １位/大日本インキ（４５％）、２位/日本化薬（２５％）、３位/ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス。
  ０９年のブルーレイ・ディスクおよびＨＤ−ＤＶＤの世界需要は１億４１００万枚。
  （日経産業２／２８）
  

• マテリアルサイエンスは、ＵＶ硬化粉体コーティング技術関するオープンラボを長野県岡谷市に開設した。
  （化工日１／９）
  
• 電気化学工業は、電子部品材料用の仮固定ＵＶ硬化アクリル接着剤を開発した。ＵＶ硬化後に温水に浸漬すると簡単に剥離する。
  （化工日１／１１）
  
• 松下電工マシンアンドビジョンは、従来品に比較してＵＶ照射量を２倍に高めた、ＬＥＤ方式のＵＶ硬化装置を開発した。照射強度は１平方センチメートル当たり８０００ミリワット。
  （日刊工業１／１５）
  
• ＪＳＲと 神奈川大学は、ＥＵＶ技術に対応した新規なフォトレジストを開発した。神奈川大学西久保教授が開発した低分子化合物「ＮＯＲＩＡ」を使用する。
  （日経産業１／２２）
  
• サンライズＭＳＩは、光学部品用の光硬化型接着剤のラインアップを強化した。
  （化工日１／２９）
  

• JSRは、液浸露光向けに屈折率１．７８の液体露光材料を開発した。線幅３２ナノメートルの半導体製造向け。
  （日経産業１２／４）
  
• 共和成産は、天然木の板にインクジェットで絵柄を直接印刷する壁面材を開発した。UV硬化インクを使用。
  （日経産業１２／４）
  
• 富士フィルムは、回路線幅４５ナノメートルの次世代半導体向け液浸露光タイプのトップコートが不要となる新規なフォトレジストを開発した。
  （日経産業１２／５）
  
• NTNは、液晶用カラーフィルターの欠陥を全自動で認識、修正する装置を開発した。無人運転が可能となる。
  （日経産業１２／６）
  
• 東レは、炭素繊維複合材料（CFRP)用の新しい可視光硬化型樹脂を開発した。エポキシ系で硬化時間は１０分以内。
  （日経産業１２／６）
  
• 旭化成エレクトロニクスは、液晶ディスプレーのブラックマトリックス（BM)形成用ドライフィルムを開発した。遮光率の指標となるOD値が１マイクロメートル当たり５．０以上で次世代レベル。
  （化工日１２／７）
  

• 三菱レイヨンは、光硬化性樹脂を用いた光学ローパスフィルタ（ＯＬＰＦ）を開発した。ケータイ用カメラなどに応用できる。
  （化工日１１／９）
  
• 東亜グラウト工業と湘南合成樹脂製作所は、地下パイプラインのリニューアル材料と新工法を開発する。ライナに含浸させた樹脂を、紫外線と発生する余熱で硬化させるもの。
  （化工日１１／１６）
  
• 日本記録メディア工業会は、追記型ＤＶＤの全世界需要量は０９年には６９億枚まで拡大（０６年は４７億枚）する、ブルーレイディスクやＨＤ　ＤＶＤなどブルーレザーディスクは０９年に１億４千枚まで増加する（０６年は百万枚）と予測。
  （化工日１１／２０）
  
• 富士フィルムは、ＥＵＶプロセス用フォトレジストを開発した。これを用いて線幅２５ナノメータの解像に成功した。
  （化工日１１／２１）
  
• 東京応化工業は、ArF含浸・二重露光に対応したレジスト技術を開発している。hp３２ナノメータを実現する。
  （化工日１１／２４）
  
• 大日本印刷は、hp２２ナノメータに対応したテンプレートを開発している。すでにhp２８ナノメータのＬ/Ｓパターン形成に成功している。
  （化工日１１／２７）
  

• 東洋インキ製造は、油性インキの上にコーティングしてもインキの光沢を維持できるＵＶ硬化型オーバーコートニスを開発した。
  （化工日１０／４）
  
• 富士フィルムは、０５年に買収した英セリコールと共同でＵＶインクの研究開発を行う。
  （化工日１０／４）
  
• 日立化成工業は、微細パターンを形成するガラスエッチング用の感光性フィルムを開発した。ふっ酸への耐性があり、ガラスへの密着性に優れている。
  （化工日１０／５）
  
• 大阪大学の高谷教授らは、１ミリ以下の樹脂部品を短時間に試作できる光造形手法を開発した。携帯電話やデジタルカメラの部品向け。
  （日経産業１０／５）
  
• 十条ケミカルは、ガラスに接着するスクリーン印刷用ＵＶインキを開発した。
  （化工日１０／６）
  
• 大日本インキ化学工業は、ＰＶＡ層と模様層の間にＵＶ硬化樹脂層を組み込んだ自動車用装飾フィルムを開発した。ＰＶＡ層を洗い流した後、ＵＶ照射硬化して表面保護ができる。この方式によりスプレー塗装が不要となり、ＶＯＣ排出を抑制できる。
  （日経産業１０／１２）
  
• デュポンと太陽インキ製造は、新規半導体パッケージ材料を共同開発することで合意した。
  （化工日１０／１３）
  
• 東京応化工業と日立製作所は、次世代の半導体リソグラフィーであるＥＵＶ(極紫外線） 技術に対応する低分子ポリフェノールタイプのフォトレジスト材料を開発した。
  （日刊工業１０／１７）
  
• ミヤカワは、金型不要のインクジェット方式＋ＵＶ硬化方式の導光板製造装置を販売する。
  （日経産業１０／２３）
  
• 凸版印刷は、第八世代（２．１６×２．４６メートル）のガラス基板に対応した液晶テレビ用カラーフィルタの生産を開始した。
  （日刊工業１０／２４）
  
• 東レは、プラズマ・ディスプレー・パネル（ＰＤＰ）用の感光性ペースト材料の生産能力を、年２７００トンから５１６０トンに増強する。０８年２月にフル稼働。
  （日刊工業１０／２６）
  
• ラドテック研究会創立２０周年関連記事（西久保会長へのインタビュー）。
  （化工日１０／２６）
  
• 東レは、繊維に紫外線やマイクロ波、電子線などの高エネルギーを与えて改質するナノレベル加工技術を開発した。第一弾として、長期間の撥水機能と深い色調表現を両立した繊維素材を０７年春に発表する。
  （日刊工業１０／３０）
  

• 住友スリーエムは、ＵＶ硬化方式の産業用インクジェット（ＩＪ）プリンターに使用するＵＶインクを販売する。ひび割れなどが起こりにくいのが特徴。
  （化工日９／１２）
  
• 電気化学工業は、電子部品の製造工程に使用する仮固定用ＵＶ硬化接着剤の販売を強化する。
  （日刊工業９／２５）
  

• アルプス電気は、光通信部材向け微細金型を開発した。光ナノインプリント技術を使用して、導線幅１０マイクロメータの導線を射出成型できる。
  （日経産業８／１１）
  
• 大日本印刷は、インクジェット方式による第八世代の大型液晶パネルに対応したカラーフィルタの量産を９月から開始する。客先はシャープ。現行方式より、合計で２割程度のコストダウンが可能とのこと。
  （日経産業８／３０）
  

• ニコンは、回路線幅４５ナノメートル以下の半導体量産に対応した液浸ステッパー「ＮＳＲ−Ｓ６１０Ｃ」を発売する。ＮＡ１．３０の投影レンズ搭載。
  （日刊工業７／７）
  
• ＪＳＲは、次世代ArF液浸プロセスにおいて、解像度向上に必須の液浸液では屈折率１．８以上の第三世代品を開発中。
  （化工日７／１２）
  
• 石川島播磨工業（ＩＨＩ）とフジクラは、日本原子力研究開発機構（ＴＡＥＡ）の協力を得て、耐放射線性ポリエーテルエーテルケトン電線を共同開発した。
  （化工日７／１３）
  
• トッパンフォームズは、エコマーク認定に対応した脱墨性を高めたＵＶ硬化型インクをティーアンドケイ東華と共同開発した。第一弾として、情報隠蔽はがきの印刷に採用する。
  （日刊工業７／２０）
  
• 太陽インキ製造は、プリント基板用材料の通常は緑色のレジストインキで、従来よりも光の反射率が高く、長時間使用しても変色しにくい白色の製品を開発した。ＬＥＤの明るさを２割程度高める効果がある。
  （日経産業６／２１）
  

• セイコーエプソンは、インクジェット技術を使って、低温ポリシリコンＴＦＴの銀配線を形成する技術を開発した。フォトリソグラフィー技術を代替する。
  （日経産業６／２１）
  
• ミヤカワは、液晶画面のバックライトの光を均一に反射する導光板の新規生産技術を開発した。紫外線硬化樹脂でレンズを形成する。
  （日経産業６／２２）
  
• 超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ）は、感度１０〜３０mJ/cm2で２８〜３２ナノメートルの解像度を有するＥＵＶプロセス向け化学増幅型レジストを複数確認した。今年度は、実用レベルのＬ/Ｓ３０ナノメートル、ＬＥＲ３．０ナノメートル、感度５mJ/cm2を目指す。
  （化工日６／２８）
  
• ＮＴＴは、立方体基板の各面にフォトレジストを均一に塗布する技術を開発した。レジスト溶液を超音波で霧状にするもの。
  （日刊工業６／２８）
  

• 東レ・ダウコーニングは、フィルム用ＵＶ硬化型傷つき防止・防汚シリコーンコーティング剤を開発した。タッチパネル、フラットパネルディスプレーの表面保護がターゲット。
  （化工日５／１）
  
• 武蔵塗料と香川ケミカルは、プラスチック製筐体の表面保護用の水性塗料を開発した。武蔵塗料は携帯電話用ＵＶ塗料の国内最大手。
  （化工日５／２）
  
• 東京農工大の渡辺敏行教授らは、光を照射すると曲がったり、元に戻ったりする新材料を開発した。新材料は、アゾベンゼンとポリイミドが結合したもの。
  （日経産業５／９）
  
• 「ＩＴ産業の技術革新を支えるＵＶ・ＥＢ硬化技術」
  西久保ラドテック研究会会長・神奈川大学副学長
  （化工日５／１０）
  
• 世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）が発表した半導体市場予測によると、０６−０８年は市場成長が継続し、３年間の平均成長率は１１．３％、市場規模は０８年に３１３５億$になる見込み。
  （日刊工業５／３１）
  

• 荒川化学工業は、光硬化型の樹脂を液晶パネルの表面硬化剤に応用する技術を確立した。希釈剤として水を使用する。
  （日経産業４／３）
  
• 関西ペイントは、基板に回路パターンを形成できる「スクリーン印刷法」用の無機質配合の樹脂剤を開発した。
  （日経産業４／５）
  
• 日立化成は、感光性フィルムの新工場を中国蘇州に新設する。稼働開始は０７年２月、生産能力は５千万平方メートル／年。
  （日刊工業４／７）
  
• 昭和電工は、光硬化性樹脂の硬度や密着性をともに２０％程度高める添加剤を開発した。
  （日経産業４／１２）
  
• アトミクスは、ＵＶ硬化タイプの無機‐有機ハイブリッド樹脂の開発に成功した。
  （化工日４／２８）
  

• セイコーエプソンは、住友化学と共同で有機ＥＬを光源とするプリントヘッドを開発した。一層均一な画像形成が可能。
  （化工日３／１５）
  
• 大日本インキ化学工業は、光ディスク表面保護材で世界シェア６割確保を目指す。オランダでの生産量を１．７倍の２５００トン/年に増強する。
  （日経産業３／１５）
  
• 大阪有機化学工業は、ArFエキシマレーザ対応のＬＳＩレジスト用モノマの本格供給を開始した。２０１０年に年商１５億円、５０％シェアを目標。
  （化工日３／１６）
  
• セマテックは、半導体の次世代リソグラフィープロセスで、線幅４５ナノメートルまでをArF液浸、それ以降をＥＵＶ露光でカバーする方針を固めた。
  （化工日３／２９）
  

• 住友電工ファインポリマーは、電子線架橋熱収縮チューブの新工場を中国蘇州に建設する。生産開始は２００７年２月。
  （日経産業２／２）
  
• ＡＺエレクトロニックマテリアルズは、静岡工場の液晶パネル製造用レジスト供給能力を従来比２倍に拡充する。世界シェア約６５％を維持。
  （化工日２／８）
  
• 日本合成化学は、粘着剤事業を強化。新アクリル系ＵＶ粘着剤を開発、市場に投入する。
  （化工日２／８）
  
• ＪＳＲとＩＢＭは、世界で初めて線幅３０ナノメートル以下の半導体回路パターン形成に成功した。ＪＳＲが開発したフォトレジストとＩＢＭ製ArF対応液浸ステッパーを使用した。
  （日経産業１／１３）
  

• 荒川化学工業は、大阪市立工業研究所と共同で光硬化型の有機-無機ハイブリッド材料を開発した。エン・チオール反応を利用したもの。
  （日経産業１／１）
  
• 東京応化工業は、ArFに対応したフォトレジストの生産能力を拡大する。KrF対応と合わせ、郡山工場の生産能力を１．５倍に引き上げる。
  （日経産業１／１３）
  
• 日立化成工業は、中国広東省の感光性フィルムの新工場を稼働させた。生産能力は年１億平方米に倍増。
  （日経産業１／１７）
  
• 大日本スクリーン製造は、産業用のインクジェットプリンター事業を本格化させる。２００５年に買収した英インカ・デジタルプリンターズのＵＶ硬化インクや大型ヘッドの制御技術を活用。
  （日経産業１／２７）
  

UV/EB関連情報１２月度’０５

• 松下電器産業は、５０ギガ容量データの保存を実現した二層ＢＤ−ＲＯＭディスクの低コスト量産技術を確立した。既存のＤＶＤ並みのコストで二層品を供給できる。
  （化工日１２／６）
  
• ウシオ電機グループでは、回路線幅３２ナノメートル以下の半導体製造に用いるＥＵＶ光源の研究・開発用途用装置の外販を行う。
  （日経産業１２／６）
  
• 伯東は、半導体プロセス研究所が開発したＵＶ照射と熱処理を複合化した枚葉プロセス装置「アニール装置ＳＰＸ−１１２０」の販売を始めた。価格は約１億円。
  （日刊工業１２／６）
  
• 中小型液晶パネル（１０インチ未満）の世界シェア：シャープ２３．２％、東芝松下ディスプレーテクノロジー１５．０％、三洋エプソンイメージングデバイス１２．０％、韓国サムスン電子９．０％、日立ディスプレイズ６．６％、その他３４．２％。
  （日経産業１２／８）
  
• 日立電線は、エルピーダメモリと共同で、ＤＤＲ２メモリーを２段に積層したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージを開発し、量産を始めた。
  （日刊工業１２／９）
  
• 日本ＡＥパワーシステムは、電子線を複雑形状物に照射する技術を開発した。発生させた電子線を磁石で曲げるもの。
  （日刊工業１２／１３）
  
• マテリアルサイエンスは、独自のパルス型ＵＶ放射システムの開発拠点を新設した（茅野市）。３，１０、１００パルスのＵＶ照射システムの３系列の実機を装備し、各種のデモが行える。パルスＵＶ照射システムは、ＤＶＤの張り合わせでは世界的にスタンダード化しつつある。
  （化工日１２／１５）
  
• 東南インキは、差別化製品のＵＶ硬化金属インキに力を注ぎ、内外にＯＥＭ供給する新工場を完成させた。能力は２０ｔ／月。
  （日刊工業１２／１９）
  
• 日立化成工業では、中国蘇州で建設を進めていた半導体封止材工場が竣工した。年産能力６０００トン。
  （化工日１２／２７）
  

UV/EB関連情報11月度’０５

• 富士フィルムグラフィックシステムズは、ドイツのＵＶ照射システムメーカーのホンレ社、及び同社のＵＶ照射システムのオフセット印刷分野への供給社であるグラフィック社と日本国内の独占販売契約を締結した。
  （日刊工業１１／２）
  
• 富士薬品工業は、ＵＶ硬化インキ用に新開発したエッチ液の販売を開始した。インキの過乳化を抑制できるのが特徴。
  （化工日１１／４）
  
• 三菱重工業は、表層にＵＶ照射するだけで、ＵＶが届かない深部にまで硬化が進む連鎖硬化ポリマ（ＣＣＰ）を開発した。主成分はエポキシ樹脂。
  （化工日１１／４）
  
• 東京工業大学の中川助教授らは、高分子膜に金ナノ粒子を透過させてパターニングする技術を開発した。
  （化工日１１／８）
  
• 荒川化学工業は、大阪市立工業試験所と共同で、光硬化タイプの有機-無機ハイブリッド材料を開発した。１ミリメートル以上の厚膜に硬化できる。
  （日刊工業１１／９）
  
• オリジンミキタイランドは、ＵＶハードコートをタイで現地生産する。０６年早々に予定。
  （化工日１１／１０）
  
• 松下電工マシンアンドビジョンは、デジタル機器のレンズ取り付けなどに使うＵＶ硬化装置「Aicure」の新製品を発売した。
  （日経産業１１／１０）
  
• 東京応化工業は、次世代半導体プロセスである液浸リソグラフィー向けカバーコートレス型レジストのサンプル出荷を開始した。
  （化工日１１／２２）
  
• 大日本スクリーン製造は、液浸露光技術に対応したレジスト塗布・現像装置「ＲＦ３i」を０６年早々に販売する。
  （日経産業１１／２５）
  
• 日本記録メディア工業会は、記録型ＤＶＤの全世界需要量は、追記型を中心に急成長、０６年には０５年比４１％増の５５億４千百万枚まで拡大すると予測。
  （化工日１１／２８）