UV/EB硬化関連情報１２月度’０８

東洋インキは、紙パッケージ印刷用の高品質、高生産性新規ＵＶインキを発売する。
（化工日１２／８）
青葉堂印刷は、０９年２月にＵＶ印刷ライン（２億円）を導入する。
（日刊工業１２／８）
オーク製作所は、フォトマスクを使わずに基板に直接回路を描けるＵＶ露光装置「ダイレクト露光装置」の販売を強化する。
（日経産業１２／８）
テクノロールは、ＵＶ印刷機用樹脂ロールを欧州で拡販する（独社と契約）。
（日刊工業１２／１２）
ＪＳＲは、製造コストを５割程度削減できる、フォトレジスト不要の半導体用光硬化絶縁膜材料を開発した。
（日経産業１２／１２）
東京応化工業は、次世代半導体プロセス向けに、２回/２重露光用の高生産性ポジ型レジストを開発した。
（化工日１２／１８）
三菱レイヨンは、ブルーレイディスク（ＢＤ）向けのＵＶ硬化型ハードコート材の量産設備を建設した（１０００トン/年能力）。
（化工日１２／２４）

UV/EB硬化関連情報１１月度’０８

ニコンは、新型液浸スキャナーを市場投入する。処理能力の高速化及び重ね合わせ精度を向上させたもの。
（化工日１１／１０）
大阪有機化学は、生体適合性モノマであるカルボキシメチルベタインモノマ（ＧＬＢＴ）及びグルコサミンモノマ（ＧＵＭＡ）を開発した。
（化工日１１／１７）
三菱ガス化学と半導体先端テクノロジーズ（セリート）は、芳香族アルデヒド技術をベースにした次世代ＥＵＶリソグラフィー向けレジスト材料を開発した。
（化工日１１／１９）
東レは、半導体実装時の配線や封止の破損を防ぐ保護膜向けに新規感光性ポリイミドコーティング剤を開発した。
（化工日１１／２１）
東邦大学の市村教授らは、デンドリマの大量合成に成功し、エン-チオール系の新規ＵＶ硬化材料を開発した。
（化工日１１／２５）

UV/EB硬化関連情報１０月度’０８

オランダＡＳＭＬ社は、ArF液浸露光装置の生産能力を現行の３００台/年から４００台/年に増強する。ニコンは４５台/年から９０台/年に増強する。
（日刊工業１０／１７）
住友化学は、ArF液浸レジストに注力する。線幅４０ナノメートル台のプロセスに対応する製品の量産を開始。世界シェア三分の一を狙う。
（化工日１０／２０）
オリジン電気は、蒸着用塗料に参入する。ＵＶ及び熱硬化両タイプを揃えた。
（化工日１０／２７）

UV/EB硬化関連情報９月度’０８

セイコーインスツルメントは、ＵＶリソグラフィーと電鋳技術を組み合わせた「ＵＶ－ＬＩＧＡ」を用いて透明金属を開発した。
（化工日９／２）
ブリヂストンは、ポリマー主鎖に水添ＳＢＲを用いた新規エラストマーを開発した。
（化工日９／４）
ハイブリッド及びデュアルＵＶ硬化：市村東邦大学教授
（化工日９／５）
大阪府立大学白井教授らは、スクリーン印刷法で微細配線を形成できる高感度のポジ型フォトレジストを開発した。
（化工日９／１２）
ＤＩＣは、ＬＥＤ－ＵＶ照射装置対応のＵＶインキを販売する。
（化工日９／１７）
内田マシナリーは、ラベル印刷機用の英国ＧＥＷ社製ＵＶ乾燥機の販売を強化する。
（日刊工業９／１９）
共栄社化学は、ＵＶ硬化型機能性ハードコート剤の新シリーズを市場に投入する。
（化工日９／２４）
凸版印刷は、自社の証券印刷にＵＶインキを導入した。
（化工日９／２４）

UV/EB関連情報８月度’０８

Ｊ SRは、トップコートレス型ArF液浸レジストの開発を急ぐ。
（化工日８／１）
エルピーダメモリは、次世代ＤＲＡＭ製造プロセスに用いるArF液浸露光装置を、ＡＳＭＬ（オランダ）とニコンに発注する。
（日刊工業８／１５）
岩崎電気は、印刷工程に使う電子線照射装置をアジアで拡販する。中国などでの販売・サポート業務を強化する。
（日経産業８／２０）
日立ハイテクノロジーズは、カラーフィルタ向け露光装置を増産する。年間生産能力を前年比１．５倍とする約１００台に引き上げる。
（日経産業８／２１）
幕張プロキュアメントは、液晶ディスプレイや偏光板を保護するためのＵＶ硬化型ハードコート剤を開発した。
（日刊工業８／１５）
出光興産は、感光性樹脂の主要原料であるアダマンタン誘導体で、回路幅が３２ナノメートルに対応する新製品を市場投入する。
（日経産業８／２６）

UV/EB関連情報７月度’０８

パイオニアは、再生専用の光ディスク１枚に１６層で４００ギガバイトが記録できる新技術を開発した。
（日経産業７／８）
日立化成工業は、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）の開発センターを中国、蘇州に建設する。０９年稼働予定。日立化成工業は、ＤＦＲの世界需要８億平方メートルのうち約３０％のシェアを持つ。
（化工日７／１８）
兵庫県立大学は、放射光施設「ニュースバル」にＥＵＶ露光レジストを評価する実験ステーションを設置する。
（日刊工業７／２５）

UV/EB関連情報６月度’０８

産業技術総合研究所は、アントラセンの光二量化反応を用いて紫外線照射による微細パターンの形成に成功した。
（化工日６／３）
松下電工と兵庫県立農林水産技術総合センターは、うどんこ病を光の照射によって抑制するシステムを開発した。
（日経産業６／４）
神戸大学とエメックスは、水銀を使用せずに（ガドリニウム使用）、従来の２倍の効率で紫外線を発生する光源を開発した。
（化工日６／１８）

UV/EB関連情報５月度’０８

日本照射サービスは、茨城県那珂郡に最大電子線エネルギー５メガエレクトロンボルトの電子線照射施設を建設する。稼働は０９年４月の予定。
（化工日５／１）
関東学院大学の本間教授らは、ＵＶ照射を利用したプラスチックに対する新規なメッキ技術を開発した。
（日刊工業５／１）
サンライズＭＳＩは、アクリルなどの透明プラスチック用の紫外線硬化型接着剤を開発した。
（化工日５／２）
コートテックは、現場施工が容易なハンディタイプの軽量化塗料硬化用ＵＶ照射器を市場投入した。
（化工日５／１２）
ＮＨＶコーポレーションは、佐賀県鳥栖市に新規な電子線照射設備を建設する。稼働は０８年１１月予定。
（化工日５／１４）
ＤＯＷＡエレクトロニクスは、深紫外発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを開発した。波長は３２５～３５０ナノメートル、出力は２ミリワットで世界最高水準。
（化工日５／１６）
巴川製紙所は、ディスプレイ分野に利用できる異方性拡散フィルムを開発した。屈折率が異なる光重合性組成物の自己組織化反応によって調製した。
（化工日５／２０）
半導体露光メーカー各社は、高屈折液浸プロセスを断念した。３０ナノメートルレベルの次世代半導体の露光はダブルパターニングプロセスに絞られた。ＥＵＶプロセスは光源の出力不足が課題。
（日刊工業５／２２）

UV/EB関連情報４月度’０８

早稲田大学の水野准教授と凸版印刷と東洋合成工業は、ＵＶ硬化樹脂を使用したナノインプリント技術を活用したＬＳＩの多層配線手法を開発した。
（日経産業４／１６）
ソニーケミカル＆インフォーメーションデバイスは、小型ディスプレイ向け光学弾性樹脂の新製品を開発した。ＵＶ硬化と熱効果の両機能を併せもち、ブラックプリンティングの場合でも十分な硬化が得られる。
（化工日４／１７）
日本ペイントは、液晶画面のにじみ防止機能を有するＵＶ硬化型凹凸形成剤を開発した。
（化工日４／１８）
アインズは、アジア初となる、インライン箔押機を装備したＵＶ印刷１０色機を導入した。
（化工日４／２３）

UV/EB関連情報３月度’０８

ＪＳＲは、線幅３２ナノメートル対応のダブルパターニング（２重/２回露光）用フリージング新材料を開発した。
（日刊工業３／１２）
ＢＡＳＦコーティングスジャパンは、ＵＶ硬化型の自動車補修用塗装システムを市場投入する。
（化工日３／２５）
ＵＶ硬化材料の高性能化の方向（神奈川大学西久保教授）
（化工日３／２８）
東京大学の染谷准教授らは、インクジェット印刷技術を使用して有機半導体層の上に金属電極を作る技術を開発した。有機ＥＬテレビなどに使える可能性。
（日経産業３／２８）

UV/EB関連情報２月度’０８

三菱レイヨンは、耐摩耗性と熱成型性に優れた塗装代替用アクリル樹脂フィルムを開発した。フィルム上に光硬化性アクリル樹脂を積層した新素材。インサート成型後に紫外線硬化する。
（化工日２／６）
ＪＳＲは、ArF液浸レジストの改良トップコートおよびトップコートレスタイプを市場投入した。
（化工日２／２７）
関西電力は、福井県美浜町に新電子線照射施設を建設する。１０MeV電子線照射器を導入する。稼働開始は２０１０年。新会社「関西電子ビーム」を３月に設立する。
（日経産業２／２７）

UV/EB関連情報１月度’０８

セントラル硝子は、フォトレジスト材料についてＩＢＭと共同研究契約を結んだ。
（日経産業１／１１）
サンライズＭＳＩは、常温水で剥離できるＵＶ硬化型の仮固定用接着剤を開発した。
（化工日１／２１）
アクアサイエンスは、レジスト除去後のシリコンウエファに残ったポリマを水蒸気のキャビテーションで除去する装置を発売した。
（日刊工業１／２１）
サートマーの中国広東省の新工場から稼働を開始する。年産能力は１万８千トン。ＵＶ硬化型樹脂向けの特殊アクリレート・メタクリレートのモノマとオリゴマを生産する。サートマーは、現在、仏トタル社の化学事業部門。
（化工日１／２４）
ＮＴＴの物性科学基礎研究所は、紫外線を出すＬＥＤの発光強度を、半導体の結晶面を改良して、従来の６倍に高めることに成功した。
（日経産業１／２５）

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