UV/EB硬化関連情報１２月度’１０

大成ファインケミカルは、新規なＵＶ硬化型ウレタンアクリレートオリゴマ「８ＵＸ－０１５Ａ］を開発した。高表面硬度と低収縮性を両立した。
（化工日１２／１）
日油は、新規なＵＶ硬化型防曇ハードコートを市場投入した。４０℃の蒸気を５分間当ててもくもらない防曇性を有する。
（化工日１２／７）
大阪有機化学工業は、ＵＶ硬化型次世代親水性汚れ防止コーティング剤を開発した。無機・有機両基材に対して高密着性を有する。
（化工日１２／２１）
セントラル硝子は、半導体リソグラフィー関連事業を強化する。ＡｒＦ液浸露光向けトップコートの需要が好調。
（化工日１２／２４）

UV/EB硬化関連情報１１月度’１０

科学技術振興機構と理化学研究所は、アゾベンゼンと高分子材料から構成された、光を当てると折れ曲がるプラスチックフィルムを開発した。
（日経産業１１／５）
東京応化は、郡山工場で、ArFレジストの生産能力を５０％増強する。
（化工日１１／８）
三菱レイヨンは、紫外線硬化ゾル-ゲル反応によるシリカ系コーティング膜 (光酸発生剤内蔵）の製造技術を開発した。
（化工日１１／１９）

UV/EB硬化関連情報１０月度’１０

ディーメックは、高耐熱性（１５０℃）と透明性を両立させた光造形用樹脂「ＳＣＲ７８０」を発売する。
（日刊工業１０／５）

UV/EB硬化関連情報９月度’１０

科学技術振興機構は、紫外線を照射して表面にナノメートルサイズの凹凸などの精密形状をつけた「ナノステッカー」を開発した。貼るだけで表面にナノメートルサイズの加工を施した特性を与えることが出来る。
（日刊工業９／８）
日油技研工業は、紫外線照射量を色で確認する「ＵＶラベル」の販売を促進する。
（化工日９／１５）
篠田プラズマは、神戸大学などとの共同で、フィルム型のＵＶ面光源を開発した。試作品諸元は３０ｃｍ×３０ｃｍ×０．０７ｃｍ(厚み）、重量１００ｇｒ、発光強度２ミリワット/cm2。
（日刊工業９／１５）

UV/EB硬化関連情報８月度’１０

光洋自動機とパナソニック電工は、ＵＶ－ＬＥＤランプを使用した飲料ボトル向けラップシュリンク包装技術を開発した。コストを約２割削減できる。
（日刊工業８／１２）
中国塗料のプラスチック用ＵＶ塗料「フォルシード」シリーズの販売が好調。
（化工日８／１８）
アルケアは、骨折捻挫用スプリント（外固定材）に可視光硬化タイプを発売する。
（化工日８／３０）

UV/EB硬化関連情報７月度’１０

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパンは、ＵＶ照射により硬化するシリコーンゴムを市場投入する。押出成形用途に最適。
（化工日７／１２）

UV/EB硬化関連情報６月度’１０

三井化学は、結晶性のフッ素樹脂をベースとしたナノインプリント材料で、熱硬化型とＵＶ硬化型の２種類を開発した。
（化工日６／４）
日立化成工業は、超微細基板（インターポーザー）向けの感光性ソルダーレジストフィルムを製品化した。
（化工日６／４）
三菱化学は、太陽光への耐久性の高いＵＶ硬化ハードコートを開発した。
（日経産業６／４）
富士フィルムは、プリント基板用デジタル露光システ「ＩＮＰＲＥＸ］のアジア展開を強化する。
（化工日６／９）
エボニックデグサジャパンは、ＵＶ硬化型塗料向け新規つや消し剤「ＥＸＰ３６００」の販売を始めた。
（化工日６／１４）

UV/EB硬化関連情報５月度’１０

ＪＳＲは、セマテック（米国）と次世代のＥＵＶ半導体リソグラフィー対応レジスト材料に関して共同開発を行う。
（化工日５／１９）
大阪有機化学工業は、特殊アクリレートモノマ３シリーズを市場投入する。「V-1000」シリーズは、多官能タイプアクリレートモノマで、ＵＶ硬化樹脂の硬化収縮を２～３割低減できる。「ＤＯＬ｣及び「ＤＸＥ］シリーズも発売する。
（化工日５／２７）

UV/EB硬化関連情報４月度’１０

信越ポリマーは、帯電防止機能のあるＵＶ硬化タイプ透明ハードコートを売り出した。
（化工日４／７）
日本ペイントは、ＵＶ硬化型アンチニュートンリング（ＡＮＲ，干渉縞）コーティングと無溶剤のＵＶ硬化型ハードコーティングを開発した。
（化工日４／９）
帝国インキは、耐熱性、接着性に優れたインサート成形用ＵＶスクリーンインキを開発した。
（化工日４／９）
ウシオ電機は、ＵＶ硬化システムと組み合わせた光学フィルムロールインプリント（エンボス加工）装置を販売する。
（化工日４／１５）
日産化学工業は、次世代の高速プリント配線用の有機・無機ハイブリッド樹脂光配線用部材を開発した。
（化工日４／２０）
スリーボンドは、液晶パネル向け新規ＵＶ硬化性シート状接着剤を販売する。
（化工日４／２１）
新日鉄化学は、光学材料用高耐熱・高透明新規ＵＶ・熱硬化性樹脂、ジビニルベンゼン/スチレン/アクリレートデンドリマーを開発した。
（化工日４／２３）
Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡは、埼玉県でのＵＶインキ製造新工場（年産５０００t/Y能力)を完成した。同社のUVインキ生産能力は１万ｔ/Yとなった。国内市場シェアは６０％。
（化工日４／３０）

UV/EB硬化関連情報３月度’１０

三菱化学は、ＥＵＶリソグラフィーに対応した、フラーレン誘導体を使用した新規分子レジスト材料を開発した。
（化工日３／３）
大阪府立大学角岡名誉教授「新展開が期待されるＵＶ硬化技術の動向」
（化工日３／１６）

UV/EB硬化関連情報２月度’１０

ウシオ電機は、スポットＵＶ照射装置「スポットキュア」の新製品２機種（ＬＥＤ方式及び業界最軽量のランプ方式）を発売する。
（化工日２／１）
ＪＳＲは、ダブルパターニング向け、ノントップコート自己架橋型ＡｒＦフォトレジストを開発した。
（化工日２／２３）

UV/EB硬化関連情報１月度’１０

富士フィルムは、１コートダブルパターニング（従来は２コートダブルパターニング）用新規フォトレジストを開発した（回路線幅２０ナノメートルに対応）。
（日経産業１／１）
三菱レイヨンは、ＵＶインプリント用基材アクリルフィルムを開発した。ＵＶ硬化樹脂との屈折率差が小さい。
（化工日１／１５）
神奈川大学は、ラダー環状化合物をベースとするＥＵＶ用低分子レジストを開発した。
（化工日１／１８）
電気化学工業は、ＵＶ硬化型のカチオン・エポキシ系接着剤を商品化した。
（化工日１／１９）
パナソニック電工は、ＬＥＤ光源に対応するアクリル系ＵＶ硬化樹脂を開発した。
（化工日１／２０）
大日本印刷は、世界最薄０．３８ミリの電子部品内蔵型プリント基板を開発した。
（日経産業１／２０）
荒川化学工業は、松ヤニを原料としたＵＶ接着剤用添加剤を開発した。ポリオレフィン樹脂への接着が可能となる。
（日経産業１／２１）

UV/EB硬化関連情報１２月度’０９

東京応化は、ポジ/ポジタイプのダブルパターニング用レジスト及びＥＵＶむけ低ＬＥＲ/ＬＷＲの低分子レジストを開発した。
（化工日１２／４）

UV/EB硬化関連情報１１月度’０９

スカラと慶応義塾大学の小池教授らは、ポリマー製の平面レンズを開発した。
（日経産業１１／１１）
ＪＳＲは、マイクロレンズを簡単に成型できる新しいタイプの光硬化性樹脂を開発した。露光後加熱することにより、屈折率１．５４の透明成型品が得られる。
（化工日１１／１８）
東芝は、次世代ＥＵＶリソグラフィーに対応する半導体レジストを開発した。トルクセン誘導体を用いたネガ型の低分子レジストで、線幅２０ナノメータレベルの回路形成が可能。
（日刊工業１１／１９）
三菱ガス化学は、半導体レジスト除去用の溶剤モノメチルホルムアルデヒド（ＮＭＦ）の生産を始める。
（日経産業１１／１９）
綜研化学は、ＵＶナノインプリント用の樹脂モールド（金型）を開発した。ＰＥＴと特殊樹脂の２層構造で、価格は従来品の１/１０。
（化工日１１／２７）

UV/EB硬化関連情報１０月度’０９

ＡＳＭＬ社（オランダ）は、最新のＡｒＦ液浸２回/２重露光対応スキャナの出荷を開始。
（化工日１０／１３）
谷口インキ製造は、レタープレス対応の専用ＵＶシール印刷インキを市場投入。
（化工日１０／１）
東京応化工業は、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）方式事業に参入する。ＴＳＶ方式の回路形成に必要なフォトレジストなどの素材、機材を合わせたシステムを供給する。
（日経産業１０／１６）
ＳＲＩハイブリッドは、高耐久性のＵＶインキ専用オフセット印刷用ブランケット「Ｓ－ＰＲＩＡ　ＵＶ」を開発した。
（化工日１０／１９）

UV/EB硬化関連情報９月度’０９

三菱ガス化学は、ブルーレイディスク（ＢＤ）用ＵＶ接着剤に使用されるジオキサングリコール（ＤＯＧ）を拡販する。
（化工日９／１）
防衛医大の石原教授らは、ＵＶ硬化止血剤を開発した。ＵＶ硬化ヒドロゲルを使用。
（日刊工業９／２）
ヘレウスは、円形ランプを使用するコンパクトＵＶランプユニットを発売する。
（日刊工業９／２２）
ＵＶＥＢ硬化技術とモノづくり/東邦大学市村教授。
（化工日９／２９）
大日精化工業は、臭気を抑えてＵＶインキ及び輝度を高めたＵＶインキを発売する。
（日経産業９／３０）

UV/EB硬化関連情報８月度’０９

荒川化学は、紫外線硬化樹脂などの生産設備を新設する。能力は４０００トン/年で１１年に稼働。
（日刊工業８／１２）
昭和高分子は、ソルダレジストインキ向けの感光性樹脂の中国生産シフトを推進する。
（化工日８／１３）
ケ－エスエムは、重合開始剤を組み込んだ紫外線硬化樹脂を開発した。
（化工日８／１９）
大成ファインケミカルは、紫外線硬化型アクリルポリマーの新グレードを販売する。アクリルポリマー側鎖にメタクロイル基を導入し、モクロモノマーを共重合したもの。
（化工日８／２８）

UV/EB硬化関連情報７月度’０９

ＵＶ・ＥＢ照射技術特集
（日刊工業７／１０）
三菱レイヨンは、熱成形性と耐擦傷性に優れたアクリル樹脂フィルムを開発した。フィルム上に特殊な光硬化性アクリル樹脂を積層したもの。
（化工日７／３１）

UV/EB硬化関連情報６月度’０９

旭硝子は、ＵＶ硬化型のナノインプリント材料の事業化に乗り出す。
（化工日６／５）
デュポンＭＲＣドライフィルムレジストは、テント特性（被膜保護性）と露光感度を高めたフォトレジスト用ドライフィルムの新グレードを市場投入する。
（化工日６／５）
ソニーケミカル＆インフォメーションデバイスは、ブルーレイディスク（ＢＤ）用ＵＶ硬化樹脂のラインアップを強化する（ピットレジン用及びベースレジン用）。
（化工日６／９）
富士フィルムグラフィックシステムズは、薄型化とコストダウンが図れるフィルムタイプのソルダーレジストを開発した。
（化工日６／１２）
太陽インキ製造は、プリント配線板のインクジェット（ＩＪ）塗工に対応した無溶剤・デュアルキュア（ＵＶ＋熱硬化）タイプの絶縁材料を開発した。
（化工日６／１２）
大日本印刷は、次世代高密度配線板プリント向け感光性光塩基発生剤（光硬化剤）を開発した。従来品の約５０分の１のＵＶ照射量で反応する。
（日刊工業６／２３）
アーデルは、ガラスとアクリル樹脂の異種材料を強力に接着する可視光重合型接着剤を開発した。
（化工日６／２４）
パナソニック電工は、印刷システムに組み込むＬＥＤ方式のライン型ＵＶ硬化装置を発売する。
（日経産業６／２４）
カネカは、ＵＶ硬化可能ポリアクリレート系液状樹脂「ＫＡＮＥＫＡ　ＸＭＡＰ］を市場投入する。
（化工日６／２５）
東芝は、次世代ＥＵＶリソグラフィー向けに低分子系トルクセン誘導体レジストを開発した。
（化工日６／２６）

UV/EB硬化関連情報５月度’０９

ベルギーのＩＭＥＣは、ＥＵＶリソグラフィーを用いて、線幅２２ナノメートルプロセスでのＳＲＡＭセルを実現した。
（化工日５／１２）
岩崎電気は、印刷工程で使用する米エナジーサイエンス社（ＥＳＩ）製の電子線照射装置を日本で販売する。
（日経産業５／１３）

UV/EB硬化関連情報４月度’０９

テクノアソシエは、大成プラスが開発したＵＶ塗装エラストマ部材を独占販売する。
（日刊工業４／１０）
東亞合成は、新規ＵＶ硬化型樹脂を販売する。アクリロイル基とマレイミド基の２種類の反応基を有するモノマ、オキサゾリドンアクリレート及びスズフリー・ウレタンアクリレートの３種類。
（化工日４／１３）
東洋インキ製造は、パッケージ印刷に対応したＬＥＤ硬化型インキを発売する。熱変形問題を回避したもの。
（日経産業４／１４）
旭化成は、世界初となる全フッ素型ＵＶ/熱硬化型透明樹脂を開発した。
（化工日４／１７）
電気化学工業のＵＶ硬化型仮固定用接着剤採用が拡大。
（化工日４／２８）
九州大学の中嶋教授らは、近赤外光で収縮する新規な柔軟材を開発した。カーボンナノチューブにイソプロピルアクリルアミドゲルを混ぜたもの。
（日経産業４／１４）

UV/EB硬化関連情報３月度’０９

東洋合成工業は、ＵＶプリント用の小型実験装置キットを発売した。専用樹脂は「ＰＡＫ-０１」。
（化工日３／６）
半導体先端テクノロジーズは、次世代の回路形成技術であるＥＵＶ露光を使用したチップの試作に成功した。
（日経産業３／９）
ダイセル化学工業は、ＵＶカチオン硬化性樹脂製の光導波路用クラッドフィルムを開発した。
（化工日３／２３）

UV/EB硬化関連情報２月度’０９

三菱ガス化学は、回路線幅２２ナノメートル世代で採用される波長１３．５ナノメートルのＥＵＶに対応する新レジスト材料を開発した。光エネルギー１４．８ミリジュール/cm2で硬化する。
（日経産業２／６）
住友化学は、半導体製造用先端レジスト工場を３月から稼働する。回路線幅４５ナノメートル以下に対応するArF液浸レジストを主体に、年産能力は５万ガロン～、世界シェア１/３を目指す。
（化工日２／１８）
大日本印刷は、２０２０年頃の実用化が見込まれる回路線幅が１５ナノメートル世代用フォトマスク向けのフォトレジストを開発した。ポリフェノール化合物を使用。
（日経産業２／２３）
サカタインクスは、インクジェット用インキを拡充する。新たにＵＶ硬化性の顔料型インクジェット用インキを開発した。
（化工日２／２４）

UV/EB硬化関連情報１月度’０９

ニコンは、２２ナノメートルの次々世代半導体製造に、２回露光を適用する技術開発に着手。
（日刊工業１／８）
アルプス電気は、酸化亜鉛膜を素材に使用した紫外線センサを開発した。ガリウムヒ素を使用する場合に必要なフィルタが不要になる。
（日経産業１／１６）
チッソは、インクジェット方式による回路基板用のポリイミド絶縁インクと光硬化性インクを実用化。
（化工日１／２０）
ディーメックは、ラピッドマニファクチャリング大手の米・３Ｄシステムズの光造形装置の国内販売・保守サービスを実施する。
（化工日１／２１）