UV/EB硬化関連情報１２月度’１２

• 東洋インキＳＣホールディングズは、フランスで２０１３年からプリント・オン・デマンド（ＰＯＤ）用ＵＶインクジェット（ＩＪ）インキの生産を始める。
  （化工日１２／３）
  
• ナノミールは、グラファイトに電子ビームを照射してカーボンナノホーン（ＣＮＨ）を製造する技術を開発した。
  （化工日１２／４）
  
• 東京応化工業とサムスン物産との合弁会社「ＴＯＫ先端材料」が、韓国で２０１３年からフォトレジストの製造を始める。
  （日経産業１２／４）
  

UV/EB硬化関連情報１１月度’１２

• オリジン電気は、ガラス基材に接着性を向上させたＵＶ硬化型ハードコートを開発した。
  （化工日１１／１）
  
• ＤＩＣは、ＦＰＤ用にＵＶ硬化樹脂を用いた鉛筆硬度８Ｈのハードコートフィルムを市場投入した。
  （化工日１１／２）
  
• キョーリン製薬ホールディングズは、錠剤表面の製品名印字にＵＶ方式を採用する。
  （日経産業１１／１９）
  

UV/EB硬化関連情報１０月度’１２

• 住友化学は、韓国工場の偏向板生産ラインをＵＶ接着剤対応に変更した。
  （化工日１０／１２）
  
• ダイヤアクアソリューションズ（ＤＡＳ）は、ＵＶ塗料用塗装ブース処理剤を拡充する。液体タイプを投入。
  （化工日１０／１６）
  

UV/EB硬化関連情報９月度’１２

• 共栄社化学は、新規ＵＶ硬化型防汚コーティング剤を開発した。
  （化工日９／６）
  
• 東亞合成は、宇宙機用ＵＶコーティング剤をＪＡＸＡと共同開発した。
  （化工日９／１０）
  
• 高性能・高機能化をめざすＵＶ/ＥＢ硬化技術（大阪府立大学　白井正充教授）
  （化工日９／１９）
  
• 丸善石化は、ナノインプリント用樹脂事業を強化する。
  （化工日９／２１）
  

UV/EB硬化関連情報８月度’１２

• 電気化学工業は、ＵＶ硬化型接着剤「テンプロック」をスマートフォン向けカバーガラス加工用に拡大。
  （化工日８／６）
  
• 三菱ガス化学は、ＵＶインキ原料用ジメチロールプロパンの生産能力を従来比３倍となる１８００t/Yに引き上げる。
  （化工日８／９）
  
• 京セラは、インクジェット（ＪＴ）事業を強化する、な染市場向けにＵＶインク用のＩＪヘッドの展開を計る。
  （化工日８／９）
  

UV/EB硬化関連情報７月度’１２

• 日本合成化学工業は、スマートフォン向け光成形透明樹脂シートを量産する。
  （日経産業７／３）
  
• 帝国インキ製造は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造用ＵＶ硬化型粘着剤を市場投入。
  （化工日７／２０）
  

UV/EB硬化関連情報６月度’１２

• 日本分析工業の紫外線硬化樹脂用発生ガス捕集装置「ＵＶＨＭ−４００」に引き合いが多い。
  （日刊工業６／８）
  
• 大成ファインケミカルは、タッチパネル向けＵＶ硬化型ウレタンアクリルポリマを発売した。
  （日刊工業６／２６）
  

UV/EB硬化関連情報５月度’１２

• 住友化学は、感光性樹脂レジストの物流合理化に乗り出す。
  （日刊工業５／３）
  
• ＮＫワークスは、ＬＥＤタイプのＵＶ照射装置事業を強化する。
  （化工日５／８）
  
• アトミクスは、新規高耐候性タイプのＵＶ硬化ハードコート材を市場投入した。
  （化工日５／２１）
  
• 産業技術総合研究所は、光を当てると損傷を修復できるアゾベンゼン系ゲル材料を開発した。
  （日刊工業５／２４）
  
• 大成ファインケミカルは、新規ＵＶ硬化ウレタンアクリルハードコート材を開発した。
  （化工日５／８）
  

UV/EB硬化関連情報４月度’１２

• 産業技術総合研究所は、紫外線照射で液化し、可視光照射により再び固化する新規材料（アゾベンゼン誘導体）を開発した。
  （日刊工業４／１０）
  
• スリーボンドは、紫外線硬化アニオン重合タイプの一液型エポキシ接着剤を開発した。
  （化工日４／１６）
  
• 日本写真印刷は、金属表面への紫外線硬化グラビア転写印刷技術を開発した。
  （日刊工業４／１６）
  
• ＧＳユアサは、ＵＶ照射装置事業を強化する、フィルムコーティング分野に注力。
  （化工日４／１７）
  
• 住友電気工業＆インテルは、長距離伝送光ケーブル「Thunderbolt」のサンプル出荷を開始した。
  （化工日４／２０）
  
• 新中村化学は、ＵＶ硬化型樹脂向けモノマ・オリゴマ製造工場を、中国、江蘇省南通市に建設する。能力２０００ｔ/Ｙ、２０１３年稼動予定。
  （化工日４／２４）
  

UV/EB硬化関連情報３月度’１２

• 次世代モバイル用表示材料技術研究組合（ＴＲＡＤＩＭ）は、ロール・トゥ・ロール（ＲｔＲ）方式によるフレキシブル曲面液晶ディスプレイを開発した。
  （化工日３／２２）
  

UV/EB硬化関連情報２月度’１２

• アイカ工業は、鉛筆硬度がアクリル板上で４Ｈという新規無溶剤ＵＶ硬化クリア塗料を発売した。
  （化工日２／３）
  
• ＵＶ/ＥＢ硬化技術の動向（ 大阪府立大学白井教授）
  （化工日２／３）
  
• ビッグケミー・ジャパンは、シリカ分散タイプの新規耐スリ傷性向上ＵＶ硬化塗料を市場投入した。
  （化工日２／６）
  

UV/EB硬化関連情報１月度’１２

• 東レは、次世代半導体保護膜向けに１７０℃での低温硬化ができるコーティング材料「低温硬化ポジ型感光性ポリイミド」を開発した。
  （日刊工業１／９）
  
• 東京大学の大越教授らは、極低温（−２３５℃以下）で光照射（波長７８５ナノメートル）すると磁石に変わる新規材料（コバルト/タングステン/ピリミジン）を開発した。
  （日経産業１／１２）
  
• 田中貴金属工業は、紫外線による硬化のみで電子回路配線を形成できる導電性銀インキを開発した。
  （化工日１／１８）
  

UV/EB硬化関連情報１２月度’１１

• 富士経済は、タッチパネルなど用むけＵＶ接着剤の需要が、２０１５年に２０１０年比３．３倍の１３８億円に成長すると予測。
  （日経産業１２／１４）
  
• 大洋塗料は、超速乾型の蓄光塗料と保護膜としてのＵＶ塗料を組合わせた表示塗装を開発した。
  （化工日１２／２８）
  

UV/EB硬化関連情報１１月度’１１

• サーモフィッシャーサイエンティフィックは、ＵＶ硬化型樹脂の粘弾性変化を測定できるハイブリッドＦＴＩＲを開発した。
  （化工日１１／２）
  
• トクシキは、伸長性に優れた新規ＵＶ硬化型ウレタンアクリレートを発売する。
  （化工日１１／１１）
  
• 東京理科大学の有光准教授は、２−アルケニル安息香酸誘導体を使用した新規高品質ＵＶ硬化型樹脂を開発した。
  （日経産業１０／３）
  

UV/EB硬化関連情報１０月度’１１

• 物質・材料研究機構は、３次元の大規模集積回路（ＬＳＩ）のベースになる立体配線の紫外線による作製技術を開発した。
  （日経産業１０／３）
  
• ＪＳＲは、米国半導体製造技術協会のＳＥＭＡＴＥＣＨと共同で化学増幅型のフォトレジストを使用してＥＵＶ露光し、線幅１５ナノメートルの等間隔パターン形成に成功した。酸の拡散を制御した。
  （日刊工業１０／２１）
  

UV/EB硬化関連情報９月度’１１

• テクノロールは、ＵＶ印刷機用樹脂ロールを発売する。膨潤を、従来品の１/２以下に抑えた。
  （日刊工業９／９）
  
• 協立化学産業は、ＬＣＤ向けのＵＶ硬化アクリレートタイプ接着剤のアジアでのシェア拡大を図る。
  （化工日９／１３）
  
• 大阪有機化学工業は、フリース転位型光配向材料の展開を図る。
  （化工日９／１４）
  
• ウシオ電機は、ＵＶ硬化型インクジェットプリンター用光源「ＵＶ−ＬＥＤモジュール」を販売する。
  （化工日９／１５）
  
• 産業技術総合研究所は、紫外線を照射すると固体から液体に変化する感光性有機材料、アゾベンゼン誘導体を開発した。
  （化工日９／２９）
  

UV/EB硬化関連情報８月度’１１

• 日本化薬は、中国で化薬化工有限公司（無錫）のＵＶ硬化型樹脂の生産能力を倍増する。
  （化工日８／１２）
  
• ニコン、ＡＳＭＬなどの露光機メーカーは、スマートフォン、タブレットＰＣむけに露光機売り上げ好調。
  （化工日８／１５）
  
• 京セラは、ＬＥＤ−ＵＶでインクを硬化する印刷機用部品「ＬＥＤ−ＵＶ硬化部品」を開発した。
  （日経産業８／２５）
  
• ハリマ化成は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）むけにＵＶ硬化型アクリル系ポリマの微粒子分散液を開発した。
  （化工日８／３１）
  

UV/EB硬化関連情報７月度’１１

• 三菱重工業は、８インチ対応の３次元集積化ＬＳＩ用の常温ウエハ接合装置を開発した（原子ビーム採用）。
  （化工日７／１２）
  
• ＩＭＥＣ（ベルギー）は、従来処理速度２０倍のＥＵＶ露光機を開発した。光源はウシオ電機製品を使用。
  （化工日７／１３）
  

UV/EB硬化関連情報６月度’１１

• 朝日ラバーは、近紫外線に適した白色レジスト材を開発した。
  （化工日６／７）
  
• 東京大学大越教授らは、光を当てると非磁石状態（常磁性）から磁石状態（強磁性）に変化する新規光磁気材料を開発した。
  （日経産業６／８）
  
• カネカは、光硬化が可能であるテレケリックポリアクリレート（ＫＡＮＥＫＡ　ＸＭＡＰ）事業を強化する。
  （化工日６／１３）
  
• ウシオ電機は、次世代半導体プロセス向けＥＵＶ光源事業を強化する。
  （化工日６／１５）
  
• ＤＩＣは、ＵＶ硬化型の無機有機ハイブリッド樹脂（ポリシロキサン-アクリルポリマ）を開発した。
  （化工日６／２４）
  
• 富士フィルムは、半導体レジスト事業を強化する。同社は、液浸ＡｒＦレジストで液浸市場ではシェア３０％を占める。
  （化工日６／２８）
  

UV/EB硬化関連情報５月度’１１

• 日立化成工業（蘇州）は、プリント配線板用感光性フィルムの生産能力を倍増した（１億平方メートル/年）。
  （化工日５／６）
  
• TOTOは、空気浄化性能をもつ光触媒技術をアルコア（米）に供与した。
  （日経産業５／１３）
  
• 一方社油脂は、UV硬化型ハードコートに添加する高分子系の紫外線吸収剤「LS−９０７」を開発した。
  （化工日５／１３）
  
• ラドテックアジア２０１１のトピックス（座談会）
  （化工日５／２５）
  

UV/EB硬化関連情報４月度’１１

• 三菱レイヨンは、ＵＶ加工技術を応用したモスアイ型無反射フィルムを市場投入する。
  （化工日４／１３）
  
• ニデックは、シクロオレフィンポリマ系基板フィルムに使用できるＵＶ硬化型有機無機ハイブリッドハードコート剤を開発した。
  （化工日４／２０）
  
• 石原薬品は、インクジェット印刷方式によるフレキシブル基板用光硬化銅インクを開発した。
  （日刊工業４／２６）
  
• オーテックスは、新規光硬化型エポキシ系材料を開発した。光潜在型重合開始剤を使用した可視光硬化型及びＵＶ硬化型の２タイプを開発した。
  （化工日４／２８）
  
• ヘレウスは、高強度のＵＶ発光ダイオードランプ「ノーブルキュア」を開発した。ＵＶ強度は８ワット／ｃｍ２。
  （日刊工業４／２８）
  

UV/EB硬化関連情報３月度’１１

• エルシードは、ＬＥＤの光出力を大幅に高める、ＬＥＤ基板上にモスアイ構造をＥＢ加工する技術を開発した。
  （化工日３／２）
  
• 産業技術総合技術研究所（ＡＩＳＴ）は、電流を流して光を反射したり、透明にする新しい調光ガラス用ＵＶ加工フィルムを開発した。
  （日経産業３／４）
  
• 日本ヒューレットパッカード(日本ＨＰ）は、ＵＶインクを搭載したハイブリッドＵＶプリンタ「Scitex FB500｣及び「Scitex FB７00｣を発売する。
  （化工日３／１０）
  

UV/EB硬化関連情報２月度’１１

• 長岡技術科学大学、三菱レイヨン、神奈川科学技術アカデミー（ＫＡＳＴ）は、ＵＶ加工モスアイ構造反射防止膜を使用して太陽電池の変換効率向上に成功した。
  （日刊工業２／４）
  
• 半導体用露光機メーカーが好調。ＡＳＭＬ：過去最高の業績、ニコン：売り上げ倍増、キャノン：i線機出荷３倍。レジストも伸びている。
  （化工日２／２４）
  
• 丸善石油化学は、ＫｒＦ対応フォトレジスト用ポリマのシェア拡大を図る。
  （化工日２／２５）
  

UV/EB硬化関連情報１月度’１１

• タムラ製作所は、線幅５０μｍ〜７５μｍで絶縁膜を形成できる新規黒色レジストを開発した。
  （日刊工業１／１３）
  
• テクノビジョンは、光源にＬＥＤを用いたウエハー向けＵＶ硬化装置（UVC-200A)を販売する。
  （日刊工業１／１８）