• 旭化成は、富士市の工場で感光性ドライフィルム（DFR)「サンフォート」の生産を始めた。
  （化工日６／５）
  
• 日本化学工業は、電子部品の実装に使うUV硬化型異方導電性接着剤を開発した。
  （化工日６／１９）
  

• 富士フィルムは、EUV用光酸発生剤、KrF用レジストポリマーを拡大する。
  （化工日５／２０）
  
• ディンロン（武漢市）は、感光性ポリイミド製造ライン（１０００ｔ／Ｙ）の試運転を開始、国産化を援助。
  （化工日５／３０）
  

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• UV／EB硬化技術特集：三洋化成工業、荒川化学工業、大阪有機化学工業、
  大阪ソーダ、東亜合成、KJケミカルズ、共栄社化学。
  （化工日３／１５）
  

• 三菱ケミカルグループは、独拠点（ドレスデン）で半導体用精密洗浄プロセスの能力を５割増強した。
  （化工日２／２２）
  

• JSRは、２０２４年中に米国でメタルレジストの量産を始める。
  （化工日１／１１）
  

• ローム・アンド・ハース電子材料は、新潟県にある工場でフォトレジストを増産する。
  （化工日１２／１）
  
• 日亜化学工業は、UV照射装置用光源向けUV　LED製造を拡張する。
  （化工日１２／７）
  

• DICは、EUV向けフォトレジスト樹脂の量産を前倒しにする。
  （化工日１１／１４）
  
• レゾナックは、先端半導体の米コンソーシアム（TIE)に参画する。
  （化工日１１／２４）
  

• 関東化学は、光照射でゲノム編集が可能な試薬を発売する（ミーバイオ製品）。
  （化工日１０／２）
  

• 東亜合成は、青色光で硬化するシアノアクリレート系接着剤「アロンアルファ　光」を発売した。
  （化工日９／２２）
  
• 東洋インキは、UV硬化型インキの脱墨剤を開発した。
  （化工日９／２８）
  

• 半導体材料の業界再編：JSR Corp. CEO　エリック・ジョンソン　インタビュー
  （化工日８／３）
  
• 半導体需要動向
  （日経産業８／２４）
  

• 富士化学産業は、塗布・硬化後に粘着性が発現するUV硬化粘着剤を開発した。
  （化工日７／１４）
  

• 産業革新投資機構（JIC)はJSR,半導体レジストのトップメーカー、を買収する。JSRは半導体レジスト事業に注力する。
  （化工日６／２７）
  

• 旭有機材は、電子材料用樹脂の増産を日本・愛知及び中国・南通で行う。
  （化工日５／２９）
  

• レゾナックは、半導体のパッケージ工程用接着フィルム「ダイシング・ダイボンディングフィルム」の生産能力を１．６倍に増強する。
  （化工日４／５）
  
• 積水マテリアルソリューションズは、独自の抗ウイルス加工助剤を配合したUV塗料膜が新型コロナウイルスを不活性化することを 確認した。
  （化工日４／６）
  
• シーメットは、産業用光造形装置「CSLA‐９０００」（実効寸法：９００ｍｍW×７００ｍｍD×４００ｍｍＨ）及び高靱性 光造形用樹脂「ＴＳＲ‐８５２」を販売する。
  （化工日４／６）
  

• ナガセケムテックスは、バイオベース特殊エポキシ化合物「グリーンデナコール」、グリーンデナコールを用いた「バイオベース エポキシ変性品」を上市した。
  （化工日３／１３）
  
• 大阪有機化学工業は、光重合開始剤を使用しないＵＶ硬化技術を提案した。
  （化工日３／１４）
  
• ＵＶ／ＥＢ硬化技術特集
  （化工日３／１７）
  

• 東洋合成工業は、ナノインプリント用のアクリル系光硬化樹脂でAR(拡張現実）ガラス市場を開拓する。
  （化工日２／１）
  
• 日本曹達は、フォトレジスト材料「VPポリマー（ポリパラヒドロキシスチレン）」の生産能力を現状の２倍へ増強する。
  （化工日２／３）
  

• ダイセル・オルネクスは、光硬化樹脂原料でダイセルとのシナジー最大化を目指す。
  （化工日１／５）
  
• 坂本薬品工業は、柔軟性と硬度をかねそなえた新規ポリグリセリン系アクリレートモノマーを販売する。
  （化工日１／２６）
  

• ゼネラルは、高密着性・耐溶剤性のガラス用ＵＶインキを開発した。
  （化工日１２／５）
  
• 豊田合成は、深紫外線ＬＥＤの展開・拡大を図る。
  （化工日１２／２２）
  
• トヨタ自動車は、東亜合成のホットメルト接着剤を水素電池用に採用する。 トヨタ自動車は２０２０年に「MIRAI]の燃料電池用に東亜合成のＵＶ接着剤を採用した。
  （化工日１２／２３）
  

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• 日油技研工業は、ＵＶ照射の確認に使用できる検知器を拡販する。
  （化工日１０／７）
  

• 岩崎電気は、電子ビーム（ＥＢ）印刷の国内普及を進める。
  （化工日９／９）
  
• デンカは、ＶＲ（仮想現実）用カメラ向けＵＶ硬化型接着剤を開発する。
  （化工日９／１６）
  

• 大阪ガスケミカルは、新規ＵＶ硬化性高屈折率フルオレン系アクリレートモノマーを開発した。ＵＶ照射後の硬化膜の屈折率は１．７以上。
  （化工日８／２３）
  
• RadTech Asia 2022が、つくば市にあるつくば国際会議場で開幕した（８/２３〜８/２６）。
  （化工日１０／２５）
  
  大会委員長、鷲尾教授による開会挨拶。
  

• イーケムソリューションズジャパンは、重慶、中国にディスプレイ用のレジスト工場を建設する。
  （化工日７／1１）
  
• 大阪有機化学工業は、ＥＵＶレジストモノマーに注力する。
  （化工日７／1２）
  
• 住友化学は、半導体用フォトレジストのグローバル体制を強化する。
  （化工日７／２９）
  
• ナガセケムテックスは、３Ｄプリンター用光造形樹脂の新製品を開発した。
  （化工日７／２９）
  
• ディーメックは、３Ｄプリンター用光造形樹脂の新製品を市場投入した。
  （化工日７／２９）
  

• EUV　レジスト市場競争（ＪＳＲ，信越化学工業、東京応化工業、住友化学、富士フィルム）
  金属レジスト、ネガ型レジストに注目
  （化工日６／1３）
  
• 三洋化成は、低粘度で、インクジェット（ＩＪ）に対応した新規ＵＶ樹脂を開発した。
  （化工日６／２４）
  
• 座談会：ＵＶ/ＥＢ関連技術・製品の現状と未来
  安藤（大阪有機化学工業）、岡崎（東亜合成）、 松川（京都工芸繊維大学）、有光（東京理科大学）
  （化工日６／２７）
  

• 荒川化学工業は、光硬化型樹脂「ビームセット」を増強、生産能力を２倍にする。
  （化工日５／1３）
  

• 住友ベークライトは、宇都宮工場で感光性絶縁材料の生産能力を倍増する。
  （化工日４／1５）
  

• ＥＵＶレジスト各社の取り組み紹介；ＪＳＲ，信越化学工業、東京応化工業、住友化学、富士フィルム。
  （化工日３／1４）
  
• 凸版印刷は、ＵＶ硬化型エマルションによる新規パターニング法を開発した。
  （化工日３／1７）
  
• デクセリアルズは、インクジェット（ＩＪ）対応の光学弾性樹脂（ＵＶ硬化アクリル樹脂）（ＳＶＲ）を開発した。
  （化工日３／２５）
  

• 昭和電工マテリアルズは、フィルムタイプ感光性ソルダーレジスト（ＳＲ）の生産能力を２倍強引き上げる。
  （化工日2 ／1）
  

• クラレは、ＵＶ硬化促進剤；液状酸素吸収剤「ＤＰＮＧ」を開発した。
  （化工日１／２５）
  
• 三菱ケミカルは、耐光性のあるシロキサン骨格を有する光硬化型エポキシ樹脂を開発した。
  （化工日１／２６）
  
• 信越化学は、半導体用シリコンウエハー、フォトレジストが好調。
  （化工日１／３１）
  

＊本ページは化学工業日報社、日刊工業新聞社、日経産業新聞社（アイウエオ順）の許諾を得て掲載しております